恩智浦高级副总裁兼首席技术官Lars Reger认为，三大趋势共同导致了目前汽车行业的分配问题。这场危机的最重要驱动因素要追溯到2020年上半年——当时，由于新冠疫情的影响，与大流行相关的制造中断，汽车价值链的许多客户缩减了订单或暂停了订单。
Reger说:“当时完全不清楚市场的复苏将如何进行——是呈“v型”，短暂下跌，随后迅速复苏，还是呈“l型”，即在崩盘后是否会出现较长时间的下跌阶段。”“经过彻底的咨询，我们当时对市场做出了谨慎的指引。但就在4周后——我以前从未经历过这种情况——我们不得不上调预测，因为在这短短的时间内，整个供应链的订货行为发生了戏剧性的转变。”
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汽车工业已经看到市场崩溃，停止订购芯片。因此，铸造厂不得不问自己，当来自汽车行业的订单减少时，谁来支付他们的差额。然后，他们把生产能力交给了消费者和手机行业的客户，因为当时这些行业正在蓬勃发展——因为无数的办公室职员突然在家里工作，不得不相应地升级他们的设备。但随后，汽车行业的需求突然回升，并在芯片行业的制造过程中遇到了一个不可逾越的障碍。“从插入晶圆片到封装和测试的芯片从后端脱落，制造一个半导体设备需要6到7个月的时间。所以在你重新加载供应链之前，它只需要这么长时间。这就是我们去年所面临的情况:一个空空的供应链，随之而来的是极高的需求。”
学习汽车行业的课程：半导体生产需要比弯曲钣金更多的时间（点击放大;来源：恩智浦）
这是目前的情况。但还有另一个，长期趋势，重新解释。
“这事关美国、欧洲和亚洲的供应主权问题。例如，如果——就像一种情景一样——中国对台湾动手动脚，会发生什么?我们还能在欧洲和美国独立生产吗?这些供应关系有多稳固?这是目前政界正在讨论的一种情况。”
然而，除了在供应链中的大流行相关的打嗝和长期的政治动荡之外，还有第三个因素强烈影响供应情况：技术发展。Reger认为这是一种中期趋势。
“如果我们认为，在2025年市场将有500亿网络设备，甚至在十年结束时甚至1000亿，那么这将导致对所需的有效计算平台的需求极强增加“感觉思想”的自动化链，“他说。这涉及150至16纳米之间的半导体技术。这种需求只是建立起来。“因此，这些技术节点的制造能力越来越多。建立这种能力通常需要一到一年半。“
问题仍然是需要做些什么来修复空缺供应链的问题，以及这是否可以仅归咎于汽车制造商和三层的采购策略。“我们现在所看到的是一种巨大的需求，不仅来自汽车行业，而且来自其他行业，”解释了。“我们目前无法满足的需求。我们在过去几年中提供的不仅仅是我们提供的，我们正在制造历史级别，但这种对智能，连接设备和智能建设的需求，连通的汽车只是非常巨大的增加。“他说，所有这一切都意味着即将来临的宿舍仍然存在空仓库。
恩智浦正在努力缓解最严重的分配需求，Reger解释说。但他认为在库存重建之前需要一段时间。底线是，即时物流仅适用于具有如半导体的慢速供应链的产品。作为一种避免未来此类瓶颈的策略，Reger建议在价值链中的几个点处构建安全储量。或者，第二个采购也将是一种可能性 - 但只有理论上的一个可能性。对于许多半导体来说，第二个采购根本不可能或将是非常昂贵的，因为毕竟，其中许多是定制的设计。
Reger认为:“在许多领域，智能仓储将成为解决方案的一部分。”但这一切都需要时间。当然，这不是一个特定于nxp的问题，它影响整个行业。”
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