在这次技术讨论中，PRFI的Liam Devlin解释了毫米波频率下封装设备的挑战。他继续探索可以达到最佳效果的选项和技术。涵盖的技术包括低成本的过模压和空腔塑料封装、层压板封装、倒装芯片安装和封装天线。
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