4合1传感器融合处理器提供“直观”的物联网

将电容，感应，霍尔效应和环境传感的混合物混合到具有专有算法的单个处理器中，屈曲家庭提供可靠，低延迟和背景感知力，接近性和触摸感（IoT）设备（例如真实无线立体外（TWS）耳塞，游戏控制器，增强现实（AR）和虚拟的物联网设备（IoT）设备，现实（VR）耳机，健身带，遥控器和智能恒温器。

“Today’s IoT devices are using multiple sensors to create richer interactions with users, but discrete implementations consume too much space and power, complicate system design and component supply chains, and don’t respond appropriately to false activations,” says Mahesh Srinivasan, VP, Smart Sensing and Display at Synaptics. “By intelligently fusing multiple sensors in a single processor with proprietary algorithms, we enable more robust and reliable solutions for IoT applications that allow more intuitive and responsive interactions—while reducing system design, cost, configuration, and supply chain complexity for our customers.”

Flexsense结合了一个中央微控制器，该中央微控制器连接到两个专有的低功率，非常快速的模拟前端（AFE）发动机，该发动机的设计旨在快速有效地感知和数字化来自IoT产品触摸表面的电容和诱导元素的数据。霍尔效应传感器是通过金属板在检测磁场的设备上实现的，而芯片温度传感器则测量环境温度。

电容感应通常用于检测更细的谷物触摸，接近性和手指在表面上滑动等动作。电感传感可以区分粗粒触摸，最多256个力量和旋转旋转等动作，而Hall效应传感器检测到磁场，例如嵌入在扩展坞中的磁铁的磁场。

多个传感器在单个芯片上的集成实现了许多关键目标，包括：

• 降低功率，尺寸，重量和成本
• 更容易的传感器校准和配置
• 较低的延迟（对游戏和触摸误差至关重要）
• 更大的能力执行更紧密耦合和准确的补偿算法，以确保基线稳定性并调整温度漂移以提高整体可靠性和性能
• 由于使用单个设备而不是多个离散组件，较低的组装成本，较高的收益率和简化的供应链

该公司说，结果是一个高度灵活，稳定且可靠的传感器处理器，尺寸为2.62 mm²，可以用16.04毫米的组合替换多达四个IC²占地面积减少了80％。它消耗了240 µW（通常）入耳式（用于TWS应用程序），在码头或“睡眠”模式下消耗10 µW。

Flexsense体系结构进一步结合了组合多个传感器输入并使用高阶，复杂的算法来检测和实现与物联网设备更复杂的交互的能力。这种互动的一些例子是：

• 使用电容和电感传感器组合触摸 +力更可靠地确定意图并减少错误接触
• 使用电容，电感和温度传感器组合温度 +力 +接触提高潮湿或高水分环境中的准确性
• 使用电容，电感和霍尔传感器组合接近 +码头检测为了避免设备设置时错误激活

该公司表示，对传感器集成启用的传入数据的实时分析可确保对用户期望的最佳响应。对于开发人员而言，Flexsense家族可以通过提供一个简单，可配置的，外部的解决方案，并最多可将八个模拟输入渠道提供为加速市场的加速时间。不同的传感器。开发人员可以使用STHE Company的FlexSense配置工具通过单个接口来调整所有输入，从而可以快速开发和部署最终解决方案。

Flexsense现在正在采样，可应要求提供EVK。

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