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观点:下一个Crolles晶圆厂帮助保持欧洲在深度科技游戏
观点:下一个Crolles晶圆厂帮助保持欧洲在深度科技游戏
的意见 |
ST在法国的Crolles工厂将获得另一个300mm晶圆厂和进一步FDSOI的基地的消息…
由于消费者支出放缓，铸造厂预计将取消订单
由于消费者支出放缓，铸造厂预计将取消订单
市场消息 |
晶圆代工厂出现了一波订单取消潮，主要是落后于领先的生产，以及芯片制造能力……
Nexperia表示，新港芯片代工厂仍有可能
Nexperia表示，新港芯片代工厂仍有可能
商业新闻 |
在英国威尔士的新港晶圆厂的代工厂仍然是可能的，来自Nexperia的高级执行官告诉…
由于消费者支出放缓，铸造厂面临订单取消
由于消费者支出放缓，铸造厂面临订单取消
市场消息 |
晶圆代工厂出现了一波订单取消潮，主要是落后于领先的生产，以及芯片制造能力……

美国寻求扩大对阿斯麦在华销售的禁令
美国寻求扩大对阿斯麦在华销售的禁令
商业新闻 |
据彭博社报道，美国政府正向荷兰施加压力，以阻止阿斯麦控股公司向中国出售深紫外光刻设备。ASML停止供应极端…
梅莱克西斯缩小了化解器
梅莱克西斯缩小了化解器
新产品 |
3D磁解析器IC针对健壮的电机设计进行了优化:占地面积最小，模块级可编程，成本效益高，适合asil。
Nexperia的Versluijs告诉国会议员，新港芯片代工厂仍有可能
Nexperia的Versluijs告诉国会议员，新港芯片代工厂仍有可能
商业新闻 |
Nexperia英国地区经理托尼•维尔斯路易(Toni Versluijs)向英国国会议员表示，他的公司提议支持Nexperia新港的一家复合半导体代工厂，这一提议已被否决。
下行趋势:5月份芯片市场年度增长继续走软
下行趋势:5月份芯片市场年度增长继续走软
市场消息 |
全球芯片市场的近期趋势在5月份继续，美洲地区保持强劲增长，而中国市场年增长率再次下降。全球芯片市场价值……
印度第三家晶圆厂落户泰米尔纳德邦
印度第三家晶圆厂落户泰米尔纳德邦
商业新闻 |
总部位于新加坡的IGSS Ventures是申请政府支持在印度建造晶圆厂的三家实体之一，计划在泰米尔纳德邦南部投资约32.5亿美元。
ADI将目光从5G转向量子和6G
ADI将目光从5G转向量子和6G
商业新闻 |
Thomas Tzscheetzsch, Analog Devices欧洲技术总监，与Nick Flaherty谈论嵌入式趋势，从量子和6G到数字医疗和微波电缆替换。
Nexperia高管将向英国政府提供证据
Nexperia高管将向英国政府提供证据
商业新闻 |
Nexperia UK国家经理Toni Versluijs将于7月5日周二上午向国会议员提供有关国内半导体行业的口头证据。Versluijs，他是…
Sondrel与邻居攀比
Sondrel与邻居攀比
商业新闻 |
前台积电欧洲高管Gareth Jones已加入芯片设计服务公司Sondrel Ltd.，负责其交包式ASIC服务业务。琼斯之前是…
三星领先台积电开始生产3nm芯片。
三星领先台积电开始生产3nm芯片。
科技新闻 |
三星电子宣布，已开始生产采用纳米薄片栅全能(GAA)架构的3nm工艺。代工芯片生产的市场领导者，台积电…
IAV, Sonplas开发氢喷射器测量系统
IAV, Sonplas开发氢喷射器测量系统
新产品 |
预计到2030年氢基础设施的发展将重新启动氢在交通中的使用计划。IAV已与Sonplas合作，H2测试制造商…
中国同意SK海力士收购Key Foundry -报告
中国同意SK海力士收购Key Foundry -报告
商业新闻 |
据韩国IT新闻报道，中国监管机构已批准SK海力士收购Key Foundry。存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix Inc.)表示，已同意收购……
芯片市场在22年第一季度下跌
芯片市场在22年第一季度下跌
市场消息 |
据市场分析公司Omdia称，半导体市场在22年第一季度连续下滑，但下滑幅度没有正常的季节性因素所导致的那么大。市场连续下跌0.03。
芯片市场在22年第一季度表现平平
芯片市场在22年第一季度表现平平
市场消息 |
据市场分析公司Omdia称，半导体市场在22年第一季度连续下滑，但下滑幅度没有正常的季节性因素所导致的那么大。市场连续下跌0.03。
物联网应用的智能传感器解决方案
物联网应用的智能传感器解决方案
新产品 |
半导体制造商瑞萨电子宣布了一系列新的传感器解决方案，旨在加快设计周期、提高精度和降低系统成本。
北欧和客户获得华为蜂窝物联网授权
北欧和客户获得华为蜂窝物联网授权
商业新闻 |
无晶圆厂无线芯片公司北欧半导体ASA与华为技术有限公司签署了低功耗广域(LPWA)蜂窝物联网标准必要专利(SEPs)的专利使用费组件级许可。
IMEC表示，堆叠CMOS可以克服Forksheet的限制
IMEC表示，堆叠CMOS可以克服Forksheet的限制
科技新闻 |
IMEC研究所提出了垂直堆叠n型和p型晶体管的互补fet (CFETs)如何克服对纳米薄片finfet的Forksheet改进的限制。IMEC首先讨论了纳米薄片，…
芯片市场走弱迫使预期再次下调
芯片市场走弱迫使预期再次下调
市场消息 |
由于通货膨胀、中国与新冠病毒相关的停工、挥之不去的供应链问题以及乌克兰战争，半导体市场走弱，迫使市场研究公司semiconductor下调了评级。
日本、美国计划自主生产2nm芯片
日本、美国计划自主生产2nm芯片
商业新闻 |
据日经新闻报道，日本计划与美国合作，在2025财年建立国内2纳米集成电路的制造。这个动作是…
音频先驱狄拉克和杜比合作高端汽车音响系统
音频先驱狄拉克和杜比合作高端汽车音响系统
商业新闻 |
瑞典数字音频先驱狄拉克(Dirac)和沉浸式信息娱乐提供商杜比(Dolby)正在合作，为汽车带来高端音频体验。
意法半导体考虑与GlobalFoundries在欧洲建立合资晶圆厂
意法半导体考虑与GlobalFoundries在欧洲建立合资晶圆厂
商业新闻 |
据报道，欧洲芯片制造商意法半导体(ST Microelectronics)正在与Globalfoundries就在法国建立一家合资晶圆厂进行谈判。这两家公司都想利用……
Globalfoundries, ST考虑联合欧洲晶圆厂-报告
Globalfoundries, ST考虑联合欧洲晶圆厂-报告
商业新闻 |
据彭博社报道，领先的芯片制造商，Globalfoundries公司和意法半导体公司正在讨论在法国建立一家联合晶圆厂。这两家公司想要……
SkyWater foundry拥有90nm rad-hard FDSOI内存编译器
SkyWater foundry拥有90nm rad-hard FDSOI内存编译器
新产品 |
专业代工公司SkyWater Technology Inc. (Bloomington, Minn.)宣布为其90nm rad-hard制造工艺提供两个SRAM编译器。天水公司的RH90工艺是基于…
日本东芝半导体开发嵌入式内存模拟工艺
日本东芝半导体开发嵌入式内存模拟工艺
科技新闻 |
东芝电子设备和存储公司(川崎，日本)和日本半导体公司开发了一个用于汽车应用的模拟制造平台。0.13微米的工艺包括G1闪存模块…
ADI在模拟IC供应商排名上接近TI
ADI在模拟IC供应商排名上接近TI
市场消息 |
根据IC Insights的数据，德州仪器在2021年继续成为模拟IC的最大供应商，但analog Devices的市场份额增加，并接近第二名。德州仪器……


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