X-fab铸造厂提供大量的微型转移打印

X-Fab Silicon铸造厂现在能够通过微型转移打印（MTP）来支持音量异质集成，这要归功于刚刚获得X-Celeprint的许可协议。这将意味着可以将多种半导体技术组合在一起，每个半导体技术都针对特定的功能要求进行了优化。这些将包括SOI，GAN，GAAS和INP以及MEMS。

为了成为第一个为客户提供基于MTP的异质整合的铸造厂，X-FAB在过去两年中进行了大量投资。它还建立了新的优化工作流和洁净室协议。这将使客户可以与铸造厂合作进行异质设计项目，从而受益于低风险且完全可扩展的业务模型，该模型可清楚地迁移到数量生产。

X-Celeprint的专有的大规模平行的选择MTP技术堆栈和风扇超薄的超薄模具基于不同的过程节点，技术和晶圆尺寸。它导致形成几乎整体的3D堆叠IC，它们具有增强的性能，更高的功率效率并占用更少的空间。此外，所有这些都可以以加速的速度实现，从而大大缩短了上市时间。

---

“通过许可X-Celeprint的破坏性MTP技术，我们在促进纳入许多不同的半导体技术的能力方面具有独特的位置。X-FAB customers will be able to utilize a technology that no other foundry is offering, and existing X-Celeprint customers may now tap into capacity levels that will easily meet their future demands,” Volker Herbig, VP of X-FAB’s MEMS business unit, explains. “As a result, we can assist customers looking to implement complete multifunctional subsystems at the wafer level, even when there are high degrees of complexity involved. Signal conditioning, power, RF, MEMS, and CMOS sensors, optoelectronic devices, optical filters, and countless other possibilities will all be covered.”

X-Celeprint的首席执行官Kyle Benkendorfer说：“我们与X-FAB的协议代表了MTP技术商业化的一个重要里程碑，扩大了客户和应用的数量。”“从各种不同源晶片中得出的元素的大量异质整合将为半导体行业提供重要的新功能，包括访问具有更多功能，高产和较低成本（较短的时间范围内）的更高密度设备。”

www.xfab.com
www.x-celeprint.com

进一步阅读

GlobalFoundries将其总部迁至纽约
COVID-19的Sensirion和UMC合作伙伴
在意大利优化300mm模拟和电源Fab的合作伙伴关系
参考设计将ASIC设计成本/时间最多削减30％
Synopsys和Samsung Foundry加速3 nm GAA技术