COM-HPC和COM Express模块使用Intel最新的第11代Tiger Lake H Core vPro、Xeon W-11000E和Celeron处理器，面向具有多达20条最新PCI Express连接通道的物联网网关和边缘计算应用程序。
该处理器基于英特尔的10nm superin技术，采用双封装设计，配备专用CPU和平台控制器集线器(PCH)。这些用于COM- hpc客户端和COM Express Type 6模块，并提供高达20个PCIe Gen 4.0车道的更高带宽基准，用于连接实时工业物联网网关和智能边缘计算工作负载。
这些模块具有高达128 GB的DDR4 SO‑DIMM RAM、集成AI加速器和高达8个高性能CPU内核，实现了高达65%的多线程性能增益和高达32%的单线程性能增益。
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旗舰应用程序直接受益于这些GPU增强，可以在外科、医疗成像和电子健康边缘应用程序中找到，因为该平台支持8K HDR视频进行最佳诊断。结合该平台的人工智能能力和OpenVINO工具包，医生可以轻松访问和洞察基于深度学习的诊断数据。
集成的Intel UHD图形还支持最多四个并行4K显示器。此外，它还可以并行处理和分析高达40高清1080p/30fps的视频流，以获得全方位的360度视图。这些人工智能视觉功能对许多其他市场也很重要，包括工厂自动化、制造业质量检查的机器视觉、安全空间和城市，以及物流、农业、建筑和公共交通领域的协作机器人和自动车辆。
AI和深度学习推理算法既可以在集成GPU上运行，也可以在内置Intel deep learning Boost的CPU上运行，Intel deep learning Boost将三条指令合并为一条指令，加速推理处理和态势感知。
COM- hpc客户端和COM Express Type 6平台集成了安全功能，对于许多移动车辆和机器人以及固定机械的故障安全操作非常重要。由于对这些应用程序的实时支持是必须的，congatec模块可以运行诸如Real Time Linux和Wind River VxWorks等RTOSes，并提供来自Real-Time Systems的hypervisor技术的本地支持，该技术也得到了Intel的官方支持。
进一步的实时功能包括用于实时连接IIoT/industry 4.0网关和边缘计算设备的英特尔时间协调计算（英特尔TCC）和时间敏感网络（TSN）。增强的安全功能有助于保护系统免受攻击，使这些平台成为工厂和公用设施中所有类型关键客户应用程序的理想选择。
conga-HPC / cTLH COM-HPC客户机B模块大小(120 mm x 120 mm),以及conga-TS570 COM表达基本类型6模块(125 mm x 95 mm)将提供新的可伸缩的第11代英特尔酷睿,至强和赛扬处理器,选择变异甚至极端温度从-40 + 85°C。两种形式的因素支持高达128gb DDR4 SO-DIMM内存3200 MT/s和可选ECC。为了连接高带宽的外设，COM- hpc模块支持20个PCIe Gen 4 lanes (x16和x4)， COM Express版本支持16个PCIe lanes。此外，设计师可以利用20个PCIe Gen 3通道的COM- hpc，和8个PCIe Gen 3通道的COM Express。
为支持超快NVMe SSD，COM-HPC模块向载体板提供1x PCIe x4接口。COM Express板上甚至有NVMe SSD，以优化新处理器支持的所有本机第4代通道的利用率。进一步的存储介质可以通过COM-HPC上的2x SATA Gen 3和COM Express上的4x SATA进行连接。
COM- hpc模块有两个USB 4.0，两个USB 3.2 Gen 2，和八个USB 2.0接口，而COM Express模块有四个USB 3.2 Gen 2和八个USB 2.0接口，符合PICMG规范。在组网方面，COM- hpc模块与COM Express模块上的ne GbE相比，有两个2.5 GbE，并且都支持TSN。
主板支持包为所有领先的RTOSes提供，包括实时系统以及Linux、Windows和Android的hypervisor支持。
www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/；www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/
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