国际商业战略表示，在更广泛的应用中，芯片短缺正在加剧，但根据产品类型，将在2022年底或2023年导致产能过剩
IBS首席执行官汉德尔•琼斯(Handel Jones)的分析根据设备类型预测，这种不平衡何时会被克服，以及各个子市场何时会出现供大于量。
总体而言，预计2021年剩余时间几乎所有产品的产能都将继续短缺，但产能过剩将在22年第二季度或23年第四季度出现。从买家的角度来看，随着不同产品类型恢复平衡，到2023年，这种情况应该会开始改善，然后就会出现供应过剩。
电力晶体管和电池管理系统集成电路的短缺可能是最持久的。只有内存领域的情况开始稳定下来。对于NAND闪存和DRAM, IBS预计将在21年第4季度或22年第1季度克服供应短缺，并在22年第2季度或22年第3季度出现供应过剩，导致价格下跌。
按半导体类型划分的供需不平衡:资料来源:国际商业战略公司
相关文章
- 为什么芯片短缺越来越严重?
- Rolf Segger谈芯片短缺
- 由于短缺，通用汽车希望直接购买芯片
- 芯片短缺的风险很大
- 电信芯片短缺将持续到2023年
- 芯片短缺打击支付卡
- 芯片市场警告2023年产能过剩
虽然晶圆厂产能正在到位，以解决微处理器和微控制器、图形处理器和其他数字半导体的短缺，但可能需要12至18个月的时间才能看到产量出现供应过剩。但在模拟和电力行业，领先企业则更为保守。这些公司包括Analog Devices、Cree、Infineon、NXP、On Semi、Rohm、STMicroelectronics和Texas Instruments。
TI正在收购美光科技(Micron Technology)的Lehi (Utah)晶圆厂，以获得额外的300mm产能，而ADI的大部分晶圆是从代工供应商获得的。电力相关半导体需求旺盛的原因之一是电动汽车和其他电池驱动设备的增长。
相关链接及文章:
其他文章在eeNews欧洲
