用于热冷却的陶瓷SIC材料
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由II-VI开发的SIC陶瓷材料在25°C下的电导率为255 W/（M-K），用于功率模块
II-VI推出了其专有反应键合的碳化硅陶瓷材料的新等级，用于电力电子应用（包括IGBT底板）的创纪录的导热率为255 W/（M-K）。
对清洁能源的兴趣日益增长，正在加速全球能源和运输基础设施的电气化，并推动对电力电子产品的需求，从而实现更高的效率和可靠性。该陶瓷基于专有成分，该组合物在25°C下达到255 W/（M-K），从而使功率模块有效地散发热量。
材料的设计保持了材料的其他必需特性，例如非常高的刚度，轻质和热膨胀系数，与基于硅或碳化硅的电力电子设备底物非常匹配，以确保出色的热接触。
“我们认为，这是市场上商业上最好的反应键合碳化硅陶瓷，比任何竞争产品都高25％，这表明了我们在工程材料创新方面具有差异化的核心竞争力。”工程材料和激光光学业务部门副总裁。“我们现在正计划为越南提供新的最先进的设施，并增加了我们在美国现有的三个生产设施，以扩大我们世界一流工程陶瓷和市场范围的规模Metal-Matrix复合材料，为我们的客户提供供应链连续性，以满足预期的需求。”
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