Yole Dédevelopment的一份报告称，未来十年，汽车芯片行业将面临一些关键挑战，半导体在生产中变得更加重要。
由于软件定义汽车、自动驾驶和联网汽车等概念的出现，每辆汽车中半导体含量的价值将大幅增加。Yole分析师预测，到2026年，CAGR将达到14.75%。Yole Développement (Yole)市场研究总监埃里克•穆尼尔博士表示:“汽车用半导体芯片的价值将从2020年的344亿美元增加到2026年的785亿美元。”最大的增长将是电动汽车，因为主要转向电气化。
Yole的团队在最新的《汽车半导体趋势2021》报告中分析称，晶片出货量将从2000万增长到4500万以上，其中8”晶片是最常用的晶片尺寸。20nm及以下节点将由ADAS和信息娱乐应用驱动。
“如今，大多数汽车用晶圆的生产量为130/180纳米及以上，前沿技术非常匮乏。但用于ADA和autonomy的MobileEye EyeQ3和EyeQ4使用的是40纳米和28纳米。用于信息娱乐和ADA的内存使用的是10-14纳米。未来，7nm可用于ADA。目前的芯片短缺主要影响到e 40-180纳米范围，”穆尼尔说。
新型冠状病毒感染症(Covid-19病毒)危机也进一步凸显了半导体在汽车领域的重要性。来自半导体和软件领域的公司拥有强大的财务实力，可以收购一些一级或二级企业。Yole的分析师表示，这可能会重塑未来几年的汽车业格局。
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据市场研究人员称，如今一辆汽车平均拥有价值450美元的半导体。2026年将达到700美元。汽车的发展是由C.A.S.E.（连通性、ADAS、共享和电气化）的技术发展推动的，到2035年，这些技术发展将增长到3180亿美元。
连通性将从2020年的近330亿美元增长到2026年的近550亿美元，CAGR2020-2026年为14.55%，而ADAS将在2026年达到600亿美元以上，CAGR2020-2026年为6.50%。2026年的共享将达到约30亿美元，CAGR2020-2026年为10.39%，而电气化将在2026年达到28.04亿美元，CAGR2020年为53.45%-2026
在这种情况下，Yole分析师已经确定了每个细分市场的若干技术趋势。在连通性领域，市场观察者认为，目前正在设计用于5G实施的未来V2X通信平台，预计解决方案将在2024年推出。与此同时，初始解决方案也开始出现具有双4G和前向兼容的5G功能。
对于ADAS细分市场（包括更宽泛的术语“驾驶自动化”），Cole预计原始设备制造商使用的主要传感器是雷达和摄像头，因为它们性能相当好，价格相对便宜。几年来，激光雷达传感器逐渐进入汽车行业，以提供更多的自动驾驶功能。
共享车辆还创造了新的使用案例，并要求为这些车辆配备新的技术设备。在这一部分中，Yole看到与汽车相关的新习惯正在出现，“Y一代”现在渴望连通性、便利性和从不同交通工具中选择的可能性。他们正在塑造一个需求汽车服务提供商不断增长的行业。
这一转型过程中最明显的部分是电气化。在这里，原始设备制造商宣布了其未来5年的投资计划，在全球超过2500亿美元。汽车电气化的时间表非常积极，因为在15年后，原始设备制造商将必须开发全电动的整个汽车组合。
所有这些趋势都极大地影响着汽车供应链。当前芯片短缺、半导体含量增加和电气化将导致供应链管理发生变化：OEM必须直接与芯片制造商谈判，向消费行业学习，并保持“缓冲库存”。
电动汽车和自动驾驶技术的发展自然会吸引原始设备制造商和一级组件供应商。因此，像Nio、Xpeng和Lucid Motors等新的原始设备制造商最近已经进入该行业。来自半导体或消费行业的其他参与者也将进入该领域。在这场全面竞争中autonomy，拥有众多资源的大型原始设备制造商（如大众汽车）正在自行开发必要的软件，或将与机器人车辆公司合作或收购这些公司。资源较少的多面手原始设备制造商预计将依赖Tier-1s开发基本的自动驾驶功能。这些Tier-1s必须掌握摄像头、雷达、激光雷达传感器，以及计算平台。
Yole公司固态照明技术与市场分析师Pierrick Boulay强调，高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)和英特尔移动(Intel-Mobileye)等半导体公司正在将自己定位于自动驾驶系统的中心，有时还会通过收购。“例如，高通正在谈判收购Veoneer，以加强其在汽车行业的地位”。
来自消费行业的公司，如苹果、华为或小米，也在进入这个市场。根据他们的战略，他们可以只开发自动驾驶部分或整个电动汽车，就像华为正在做的那样。以在苹果供应链中扮演组装角色而闻名的富士康，正在与苹果(Apple)和斯特兰提斯(Stellantis)等多家公司合作，并正在扩大其汽车相关业务。像富士康这样的转包商的新角色正在扩大，菲斯克和麦格纳最近的合作表明，麦格纳将负责组装汽车。在未来，可能会看到新的汽车原始设备制造商无晶圆厂，并依赖分包商的经验。
这些预测在Yole的研究中是可用的在这里.
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