Submer、Iceotope Technologies和Asperitas都在与英特尔、HPE、施耐德电气和Avnet等公司合作，开发关键技术和关系，推动浸入式冷却技术向前发展。
单台1U AI加速器的功率为7至9kW，而数据中心机架的功率高达400kW，这可能需要大量的能源用于冷却。将电路板浸泡在介质液体中以去除热量可以显著提高系统的性能，无论是在数据中心还是在网络边缘。
位于西班牙巴塞罗那的Submer上周宣布，它正与英特尔(Intel)合作，制定并加快从服务器组件到沉浸式冷却液和平台的沉浸式冷却行业标准。
沉浸式技术的使用正在增长，但围绕技术使用的最佳实践的标准、框架和指导方针是关键。
来自其他关键行业领袖联盟的指导将有助于建立一个供应链，以扩大该技术的规模，确保数据中心具备交付新一代可持续基础设施的能力。
英特尔将致力于一项开放标准产品，支持从边缘到云的可扩展数据中心部署，并与部署这些解决方案的行业合作。英特尔在通过其全球合作伙伴网络构建可扩展生态系统方面拥有丰富的经验，并有围绕其芯片制造服务器板和系统的历史。
该合作旨在联合开发“精密浸入冷却流体云”，用于下一代数据中心，使用基于xeon的浸入优化服务器板和Submer的冷却。
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“通过共同发起一项重塑当前行业运营方式的联合使命，我们正在为服务器OEM和运营商建立一个清晰的路线图，以改变数据中心行业，并显著减少运营占用空间，奠定基础。”与Arrow Electronics合作的Submer的首席执行官兼联合创始人丹尼尔·波普(Daniel Pope)说。
与此同时，荷兰阿姆斯特丹的Asperitas上周是第一家通过开放计算项目（OCP）获得液体冷却关键资格的公司。
OCP由Facebook以及谷歌和Rackspace等其他数据中心公司共同推动。Asperitas自2018年以来一直是该联盟的积极成员，致力于高级冷却子项目等项目。
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