硅不是一切，说明务实，英国剑桥的创业公司，专门从事柔性塑料芯片技术。
该公司开发了一种名为FlexLogIC的芯片制造工艺，这种工艺大大缩短了芯片的设计和生产时间，特别是在使用旧工艺技术的芯片上。这将从根本上改变芯片的设计方式，尤其是物联网(IoT)中的低成本传感器。
他说:“在低端复杂性、物联网和RFID方面存在一个交集，旧生产线上的传统半导体生产没有太大价值。”
“我们有0.8纳米的技术，也有缩小到300纳米的路线图，我们也有相关的研发。这是一种NMOS技术，这意味着它在可扩展性、噪声边际和功率方面有一些限制。我们一直在研究CMOS，并希望在未来几年将其投入生产。”Price说道。
“我们对成千上万个门很满意，从概念上讲，我们可以把它复杂100倍。几千个门等于几平方毫米，我们已经证明了更密集的电路。还有很多流程和设计优化可以进一步缩减成本。”
这与制造过程有关，它是基于柔性基板而不是硅。这种工艺技术可以在世界各地迅速建立起来，而且相对便宜。
FlexLogic是我们的工厂，并将这些工厂部署在世界各地，以满足分布式巨型工厂的需求。我们有一个正式发布的测试版PDK(过程设计工具包)，我们正在与一系列行业和学术界的设计合作伙伴合作。一些公司正在考虑专有的RFID，但我们正在与ARM合作设计。”
“迷你晶圆厂可以在12个月的时间内建成，但我们知道，我们可以在6个月以下实现这一目标，因为我们同时开始这些工作，可以在4个月内增加额外产能。这是我们的技术和与我们的全球合作伙伴作为设备供应商合作的结合。”“我们正在计划在英国进行第二个安装，这将是推广这一计划的蓝图，在未来两年内，我们将在英国以外的地方增加在线容量。”
每个分布式晶圆厂每年可以生产数十亿个柔性芯片，每个成本在1美分到10美分之间。
“这是产品设计和推动技术边界的组合，”他说。“用武器我们在自然界中发布了一篇论文，电子是一种用于传感器的机器学习引擎的硬件优化。这与曼彻斯特大学和联合利华大学出来的型号来看，从食物或其他类型的腐烂或甚至疾病中寻找挥发性有机化合物，嗅觉或味道的途径。没有CMOS就有有意义的实现，“他说。
这也改变了设计过程，因为定制版本的芯片可以在短短几周内设计和生产，而不是几个月或几年。
“该技术的一个特征是因为成本低，设计周期很短，我们可以做多种设计迭代以获得优化的解决方案，因此通用控制器可能没有意义，这是气味传感器的方法手臂。他说，它允许您从电路中剥离复杂性。“
“我们正在谈论设计周期和制造业的一周，并且在许多情况下，应用程序正在寻找大量的10米或100米的设备，因此您在硅设计中看到的动态对我们来说不一样，”他说。“有一个低复杂性通用设计的地方，但我们看到的很多我们所看到的是针对特定应用而优化的硬件。”
该工艺甚至可以将电路板上的无源器件集成到芯片上，这有助于提高回收率和减少电子垃圾。“我们也可以在这个过程中使用电容和电阻，”他说。
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