根据市场分析师IC见解的说法,对2021年的筹码需求强劲,将铸造总铸造销售额升至1072亿美元,同比增长23%。
需求将包括用于网络、数据中心、5G智能手机和汽车应用的芯片,但也包括更广泛的芯片。IC Insights预计,在2020年至2025年期间,该市场的平均复合年增长率将达到11.6%,因此强劲的增长势头将持续下去。IC Insights预计当年代工总销售额将超过1500亿美元。
IC铸造销售预测。资料来源:IC见解
市场的纯粹部分部分将在2021年的增长较高,增长24%,以达到871亿美元。预计2025年纯粹的铸造厂市场将增长至1251亿美元,在同期增长12.2%。
三星电子在IDM代工市场上占据了绝大多数,主要是高通等客户带动的外部销售。IC Insights预测,2021年IDM代工市场将增长18%,达到201亿美元。IDM代工市场预计到2025年将增至261亿美元,五年复合年增长率为9.0%。
英特尔于2021年3月推出了IDM 2.0计划,作为努力在落后于TSMC和Samsung在Sub-10nm Process Technologies后转动其IC制造的一部分(见英特尔将建造两家晶圆厂,为欧洲代工)。英特尔计划利用最先进的工艺技术利用第三方代工厂 - 至少在短期内 - 在将自己转变为铸造服务提供商。
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