在芯片短缺之际，富士康将斥资25.2亿新台币(合9亿美元)，从内存制造商宏碁(Macronix)手中收购台湾新竹一家1.5毫米(6英寸)晶圆厂。
富士康董事长兼首席执行官刘洋表示:“收购新竹科技园6英寸晶圆厂标志着富士康正式进入宽带间隙半导体的制造和开发，特别是SiC，为半导体发展的长期承诺铺平了道路。”
富士康还将生产用于电动汽车和数字医疗的硅晶圆产品，如MEMS。这将是该公司实现其雄心的关键，即像生产个人电脑和苹果(Apple) iphone那样，为客户生产电动汽车，并确保在短缺时供应。
这笔交易将在今年底前完成，并将于2022年投产。此前，德州仪器(Texas Instruments)也以9亿美元收购了美光(Micron)在犹他州的内存工厂，以提高其电力和模拟设备产能。
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“SiC的制造符合富士康的3+3战略(电动汽车、数字健康、机器人+ AI、半导体、先进通信)。SiC MOSFET是电动汽车的重要设备，而电动汽车在富士康3+3战略中占据首位。”“6英寸晶圆厂将作为S事业集团在世界著名半导体园区新竹的总部，与新竹科学园区的半导体企业建立更紧密的合作关系。”其中包括台积电，它是富士康的主要供应商。
根据协议，宏碁将专注于为存储设备提供300mm(12英寸)的晶圆容量。
宏碁董事长兼首席执行官吴敏表示:“为了提高先进技术和全球竞争力，宏碁将专注于12英寸晶片业务，特别是在扩容后先进的3D NAND闪存和NOR闪存产品的研发和制造。”
“宏碁很高兴看到6英寸晶圆厂继续为台湾做出贡献，富士康承诺将该工厂作为富士康加强半导体发展计划和满足电动汽车需求的重要基地。考虑到宏碁在全球汽车电子市场的领先地位，宏碁和富士康在不久的将来可能会展开更紧密的合作。”
www.macronix.com；www.honhai.com
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