早在2016年，Globalfoundries就计划在2019年上半年对12FDX进行客户胶带销售Globalfoundries制备了12nm FDSOI工艺）.
与此同时，22FDX平台自2017/2018年以来一直在生产，其中包含MRAM作为嵌入式非易失性内存选项。超过3.5亿块芯片已经出货，产生了超过45亿美元的收入。
FDSOI，或完全耗尽绝缘体硅，是FinFET的替代制造选项，除了28nm的大块CMOS，它带来了许多优势。埋地氧化层减少寄生电容，从而提高功耗，并允许反向偏置，积极权衡功耗和性能。由于较少的掺杂，它还可以降低对温度的依赖，并允许高密度电路和更好的晶圆利用。这将为混合信号和射频电路带来许多优势，这是Globalfoundries一直关注的领域。
Globalfoundries的45纳米RFSOI制造工艺也取得了成功CEO访谈:与MixComm的Mike Noonen分享RFSOI的乐趣）.
在9月24日举行的虚拟全球技术大会上，Globalfoundries宣布了22FDX+，该产品具有一系列更广泛的功能和选项，以解决物联网、5G、汽车和卫星通信应用。
该公司表示，22FDX+的第一个专业解决方案将是22FDX RF+。通过数字和射频增强，新的22FDX RF+解决方案进行了优化，以提高前端模块(FEM)设计的性能。22FDX RF+专用解决方案将于21年1月上市，并在德国德累斯顿的Globalfoundries Fab 1工厂生产。
Cadence Design Systems公司还宣布了一种混合信号OpenAccess流程设计工具包(PDK)，该工具包支持22FDX平台。PDK使Cadence的数字、定制和射频设计工具能够与22FDX平台协同工作，支持5G mmWave、边缘人工智能(AI)、物联网和汽车应用设计。
当被问及对下一个节点版本的FDX - 12FDX的任何影响时，Globalfoundries移动和无线业务部总经理高级副总裁巴米·巴斯塔尼说:“12FDX计划是活跃的，很好。它与我们的12nm FinFET工艺有很多共同之处，所以我们大约完成了60%。我们正在优化这个过程。”巴斯塔尼补充说，Globalfoundries预计将在2023年或2024年投产12FDX。
Globalfoundries首席执行官汤姆•考尔菲尔德评论道:“我们不是设备尺寸的奴隶。我们专注于应用。我们提供应用程序需要的东西，比如嵌入式内存。12nm芯片之所以会上市，并不是因为它是12nm芯片，而是因为它可以添加一些只有我们才能提供的功能。”
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Globalfoundries制备了12nm FDSOI工艺
