NXP,高通的可穿戴设备eSIMs团队

2021年10月18日//通过尼克弗莱赫蒂
NXP,高通的可穿戴设备eSIMs团队
Qualcomm Technologies正在扩大与NXP的eSIM协议,将使用Snapdragon Wear平台的可穿戴设备纳入其中。

为了降低开发者的集成难度,NXP的SN110U被预先集成到高通最新的Snapdragon Wear 4100+平台中。这将eSIM与NFC结合在一起,用于传输、访问控制和非接触式支付,并将嵌入式安全元素(eSE)用于保护服务和数据。

IDC的分析师报告称,2021年第一季度,各公司可穿戴设备的总出货量为1.046亿部。这不仅是首次突破1亿部,而且与去年同期相比增加了34.4%。2021年,可穿戴设备是科技领域增长最快的领域之一。

取消SIM卡简化了可穿戴设备的供应链,而且与传统SIM卡相比,eSIM占用的空间更少,因此设计更容易优化,空间更小,电池使用成本更低。eSIM可以收到更新资料在任何时间和一次可以存储多个配置文件,所以消费者可以添加备份配置文件或国际旅行,而不必改变SIM卡的衣物,跨地理区域尺度,使用不同的服务提供者添加了额外的配置文件在任何时候它的生命周期,售前或售后。

根据需要,更新信息可以通过无线方式发送到可穿戴设备上,即使是在现场。开发人员可以在新威胁出现时解决它们,并在新方法可用时修改算法以反映新方法。

“可穿戴物业的行业正在随着业内快速增长和前所未有的创新而嗡嗡作响,”高级总监和全球头部,高级智能耐磨地段,高级主任和全球头部。“我们今年夏天早些时候宣布的耐用性生态系统加速器计划为可携带件空间的领先球员提供了一种旨在发明,创新和投资下一代产品并加速生态系统。我们欢迎北方委员会对该方案进行宣布,并期待与北氟国家央出合作的移动支付推进基于ESIM的连接使用案例。“

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