削减芯片供应链温室气体排放的压力越来越大

2021年10月31日,//尼克·弗莱赫蒂
削减芯片供应链温室气体排放的压力越来越大
飞利浦、imec和苹果越来越关注电子行业对气候的影响

飞利浦正在加强其供应商可持续发展计划,目标是至少一半的供应商承诺到2025年减少温室气体排放的科学目标(sbt)。

这包括向该公司提供半导体的供应商,该公司已将业务重点转向医疗系统。恩智浦、Nexperia和LED供应商都是从该公司剥离出来的。飞利浦发言人表示:“与半导体供应商的合作与与其他供应商没有什么不同。我们在全球有数千家供应商,其中就有半导体供应商。”

随着公司转向更多的数字服务,数据中心运营商和网络供应商也将减少。

“我们将积极支持我们的供应商在其组织内实现实现基于科学的减排目标所需的变化。这种合作方式侧重于结构改进,使碳减排活动的影响最大化。它还涉及激励措施,如帮助建立能力和优惠支付条件,以加速采用基于科学的目标。”

飞利浦绿色供应链计划包括,如果供应商达到一定的降低门槛,将享受优惠付款条件,飞利浦采购组织进行评估,并对供应商进行免费工厂评估,从而提出成本效益低的脱碳建议。该公司还将考虑与关键供应伙伴签订虚拟电力购买协议。

另外,比利时的imec与苹果公司建立了可持续半导体技术和系统(SSTS)研究项目,作为第一个合作伙伴,以团结来自芯片供应链的利益相关者

半导体生产的特点是能耗高,使用高纯化学品、稀有材料和超纯水,并排放NF3等温室气体。

imec计划将分析多个过程的碳足迹和其他足迹,以帮助半导体行业减少其生态足迹,以帮助应对资源枯竭、污染和气候变化。

www.philips.comwww.imec-int.com

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