三星将斥资逾100亿美元在美国建造一个3nm芯片生产工厂。
此前，台积电曾在美国政府的支持下，在亚利桑那州菲尼克斯建立一家5纳米晶圆厂。
三星电子在2020年购买了土地，最近申请了规划许可。该计划要求今年开始建造外壳，2023年开始生产晶圆。这个时间线与台积电大致相同，甚至稍早于台积电。
据报道，在2020年5月，英特尔正在与美国国防部进行讨论，台积电正在与美国商务部进行讨论，三星也正在接触扩大其在奥斯汀的存在。
这些举措是出于战略原因加强美国芯片制造的一项协调行动的一部分，其驱动因素可能是目前的代工产能短缺。
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