固定三重无线芯片目标很重要的集线器
NXP半导体显示了一个单片收发器，该收发器可以在今天的CES 2022 Show上处理WIFI6，蓝牙以及新兴物质和线程IoT协议。
The IW612 is aimed at smart devices that act a hubs such as smart displays and speakers to connect up sensor nodes using the Matter protocol (formrly Zigbee)and feeding back via WiFi.
NEAL KONDEL表示：“这种芯片将是许多集成能中的第一个，可以解决问题和其他协议的许多基本复杂性。”
“The IW612 is a transceiver that requires a host but we have added enough security to protect against the threats we think they will face and it’s a balancing act of the security to add versus what the market is willing to pay for it,” he said. “It’s not just a Matter hub, this is a chip that provides it with the latest 802.11ax WiFi. WiFi 6E (at 6GHz) is in the roadmap but not until more of the products are in consumers’ homes.”
该芯片建立在28nm的低功率过程上，并具有三个独立的RF链，带有两个ARM Cortex-M3微控制器芯，一个用于WiFi链，一个用于蓝牙和802.15.4物质链。
“我们拥有完全独立的RF子系统，” NXP无线连接解决方案产品经理Ryan Kelly说。“ WiFi有一个，一个用于蓝牙经典和BT5.2，以及802.15.4，每个收音机都有一个专用的CPU和内存，因此它们彼此分开以避免踏上另一个收音机。无论是使用单个天线还是双天线，这都可以同时接收所有三个无线电。我们可以使用双天线架构进行双传输WiFi + BT或WiFi + 15.4。共存内置了足够的智能来查看频道。如果有频道重叠，则有256个级别的规则和优先级可以设置，并且可以动态更改功能水平，可以动态更改 - 因为共存是从头开始设计的，用于Tri-Radio体系结构。透明
这允许2.4GHz WiFi和2.4GHz蓝牙或物质窄带通道可以从功率放大器的全功率+20 dbm的同时传输，尽管可以自动将其减少到+13 dbm的蓝牙经典，这取决于经典数据包被传输。
These are all set through the API to tweak the performance, accessing a hardware engine that is managing the whole chip, not just the traffic streams.
Kondel说：“拥有收发器可以灵活地连接到运行RTOS或Linux的其他芯片，但并非所有设备都需要这种处理能力。”
Other CES news
- CES 2022 shortens show
- 法国和意大利初创公司在CES 2022
- 首先有效矩阵微妙的灵活显示
- First low power CBRS tracker for IoT module
- Second generation LiDAR sensor integrates processing software
Security has been added to the transceiver with 512bits of entropy that can be used as with the PUF feature onboard to create a unique device key with 256bit AES encryption.
凯利说：“它具有用于建筑和测试的所有加密和生命周期管理（LCM），而OEM可以将其切换到自己的LCM进行部署，并且当返回时，它们可以删除钥匙。”
The part is available as a 9 x 9mm 116-in quad flatpack no lead (QFN) and 4.96 x 4.385 mm 140 I/O chip scale package.
“我们预计WCSP的运输量将比QFN更高，因为tier One客户通常使用WQFN，而CSP则以0.3的音调专注于我们的模块合作伙伴，并允许我们获得140个引脚，并且我们的模块合作伙伴能够使用。为了解决这个问题。”凯利说。
凯利说：“我们的大多数模块制造商只会填充无线电元素，这使灵活性选择了不同的主机，并且我们所有的软件都会与MCUS进行预验证，并且我们对模块（SOM）的系统需求（SOM）。”。
The chip is sampling now and being demonstrated at CES 2022. “From a customer deployment [point of view] we are expecting to see products by the end of 2022 for CES 2023,” said Kondel.
Related articles
其他关于欧洲的文章
- 欧盟中智能设备和数字内容的新规则
- AMD的Xilinx交易推迟到2022
- 2021年的首席执行官访谈
- 欧洲处理器项目显示向RISC-V转移
- Intel to expand in France and Italy
