Siemens Digital Industries软件正在使用两个平台上的量包装供应商高级半导体工程（ASE），用于多个复杂集成电路（IC）包装组件和互连。
高密度的高级包装（HDAP）来自西门子OSAT联盟，用于2.5D，3D IC和扇形晶圆级包装（FOWLP）技术，并将为所有高级包装技术提供一个平台。与ASE的交易将3D Chiplet ADN FOWLP技术提升为Maistream使用。
ASE has developed an assembly design kit (ADK) that helps customers using ASE’s Fan Out Chip on Substrate (FOCoS) and 2.5D Middle End of Line (MEOL) technologies to make use of the full Siemens HDAP design flow. ASE and Siemens have extended their partnership to include the future creation of a single design platform from FOWLP to 2.5D substrate design. All of these use the Xpedition Substrate Integrator software and Calibre 3DSTACK platform that Siemens acquired from Mentor Graphics.
“通过采用西门子Xpedition底物集成器和机芯3DSTACK技术，并通过与当前的ASE设计流进行集成，我们现在可以利用这种相互开发的流量来显着减少2.5D/3D IC和FOCOS包装包装计划和验证周期的时间，将每次设计迭代中的30％至50％。” C.P.博士说。Hung，ASE集团副总裁。“通过全面的设计流，我们现在可以更快，更轻松地与客户共同设计2.5D/3D IC和FOCOS设计，并解决其整个晶圆包装组件的任何物理验证问题。”
