全球硅片出货量预计将在2021年增长到创纪录的近1.4亿平方英寸(MSI)
虽然有一个非常清楚的观点，但在供应链中存在芯片短缺，但是半导体的硅晶片的装运是根据行业身体半自动的最新数据看到记录水平。
全球硅片出货量预计将在2021年同比增长13.9%，达到近1.4亿平方英寸(MSI)的历史新高。
这些数据来自Semi的一个专有数据收集项目，该项目与硅制造商集团(SMG)的主要硅晶圆供应商合作，SMG是电子材料集团的一部分。这包括用于芯片生产的直径达300mm的抛光和外延晶圆，但不包括光伏生产。
在大流行需求之前，预测到2019年的2020年和2019年的12,290和11,677比较。这表明需求持续强劲，供应问题更加了解容量限制。研究预测，这将在2022年将在2022年至16,037 MSI中继续增长至14,896 MSI，但这取决于能力扩张。日本供应商Sumco宣布了2亿美元的投资，以扩大两家生产300米晶圆的植物在2023年上网。
“我们在多个终端市场对半导体的强烈需求推动的硅货出货量的显着增加，”Semi的行业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova inna Skvortsova表示。“预计下面的年度将继续增长势头，但可以通过宏观经济恢复的速度放缓和晶圆制造能力的时序来锻炼，以满足日益增长的需求。”
回顾2000年晶圆出货量峰值时，总晶圆出货量为5,552 MSI。
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