由法国SiPearl公司设计的基于arm的高性能计算(HPC)系统Rhea将由台积电生产6nm芯片
法国芯片设计公司SiPearl与印度的开放硅研究公司(OSR)合作，开发了一种用于2.5D封装的嵌入式高性能计算(HPC)的6纳米ARM芯片。
这款名为Rhea的芯片将基于64个ARM内核和300多亿个晶体管，并将采用台积电的6nm工艺。这将通过OSR的美国母公司OpenFive使用价值链聚合器(VCA)计划，OpenFive是RISC-V芯片开发商SiFive的开放IP子公司。SiPearl已经有了许可证的手臂使用Neoverse V1核心，代号为宙斯，并将使用它的Rhea。
SoC设计还将使用一些RISC-V元素以及OSR的高带宽内存(hb2e) IP子系统、模对模互连(D2D)和HBM内存模在单个2.5D高级包中。然而，SoC预计将在2022年第四季度上市，所以在设计和集成方面还有很长的路要走。
与OSR的多年合作将扩大HPC设计的范围，使用OSR的深亚微米物理设计实现，先进的2.5D包装和全球供应链管理。
SoC的目标是利用自动驾驶、面部识别、基因组学等人工智能(AI)的高性能计算(HPC)应用程序产生大量数据。
开放硅研究还将贡献领先的深亚微米物理设计方法，这将使有效地实施6nm SoC模具与先进的2.5D封装专业知识，以管理非常高的热耗散，并确保供应链经验，以确保顺利进入批量生产成为可能。
“我们高度重视与Open-Silicon Research的合作关系，我们很高兴能够利用该公司在实施超大型深亚微米定制硅设计方面的经验，以及他们的全球供应链管理跟踪记录，SiPearl创始人Philippe Notton表示:“我们将通过一个高度先进的2.5D封装，提供具有差异化HBM2E IP的高度复杂的6nm SoC解决方案。”“我们相信这一伙伴关系将会
