Smic准备了世界上最大的200mm晶圆厂
商业新闻
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奇普铸造厂半导体制造商国际公司（中国上海）已开始将芯片制造设备转移到它声称的最大的200mm晶圆厂。
Digitimes说，在中国北部的天津举行了仪式，以标志着将设备开始在其200mm晶圆厂的大幅扩展中的开始。在XIQING经济技术发展领域的FAB已经每月开始制造45,000晶片。
2016年10月，总部位于中国的IC铸造厂披露了开始扩展的计划，该计划将使生产能力达到每月150,000个晶圆的开始，并声称这将使天津工厂成为世界上最大的200mm直径晶圆厂。
关于200mm直径，有时甚至更小的晶圆的所谓技术，有很多报道说，所谓的超过现实技术的容量短缺。天津工厂正在为指纹传感器，电源管理IC，混合信号芯片，汽车电子和与物联网相关的解决方案的生产建立。
据报道，SMIC已将2018年的资本支出预算设定为19亿美元，低于2017年花费的24亿美元。这笔资金专用于14nm Finfet R＆D，并扩展了200mm和300mm的晶圆厂。
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