Sondrel半定制4TOPS AI设计

2021年5月10日//尼克费海提
Sondrel的半定制4TOPS设计提升了人工智能芯片
Sondrel的四核SFA 300设计可以通过PCIe接口进行组合,以扩展数据中心应用程序的性能

英国芯片设计公司Sondrel推出了一款四核半定制芯片设计,用于高性能数据处理,包括人工智能或加密货币挖掘。

每个SFA 300参考设计有四个CPU集群,几个SFA 300可以通过一个PCIe接口进行同步。可以添加加速块和/或自定义逻辑,以提高性能并降低整体功耗。

该设计针对8K视频、人工智能、监控面部识别、智能工厂、区块链服务器和医疗数据分析等应用。

“带有四个CPU集群的ASIC设计起来很复杂,”Rowan Naylor说,他是Sondrel公司的首席工程顾问。“在芯片上无瓶颈地移动数据需要一个片上网络,一个多宽度的数据路径,在设计中缩放和分布的内部RAM,以获得最佳性能,以及数据冲突仲裁。此外,在基于Ar®的安全子系统中还有数据安全方面,如活动/入侵检测。所有这些都已经在SFA 300 IP平台中,所以所有需要做的就是将其整合到客户的IP中,从而减少30%的设计时间和成本。”

SFA 300是一个框架,在这个框架中,不同的ARM内核可以用于满足芯片的四个通道中的每个通道对处理能力的需求,因为cpu上和下的互连是标准化的。这种在IP块和芯片其余部分边界上互连的标准化使得大多数其他IP块(如内存)也可以根据需要进行交换。典型的性能数据是AI的每个通道4个TOPS (Tera Operations Per Second), DSP的每个通道400 GOPS (Giga Operations Per Second)。

如果需要的处理能力大于通过升级处理器可以实现的,那么可以将几个芯片连接在一起形成一个集群来实现所需的处理能力。

“这


您êtes确定吗?

如果您有饼干,您就可以在这个网站上找到导航器。

您可以访问être重编者谷歌。

Baidu