该公司表示:“自2019冠状病毒病(COVID-19)以来，数字加速带来了包括电信在内的大多数行业对半导体的需求激增。电信正在推出5G、部署云网络功能、云服务，并进一步扩大，连接大量物联网设备。”“电信半导体正开始供不应求。”
该公司补充道：“虽然据说短缺仅限于某些类别的半导体，但预计这种情况将持续到2022年和2023年，直到铸造产能、基板和组件需求软化为止。”。
铸造厂正在调整其产品组合，以确保通过关注更可靠和更有利可图的行业客户实现盈利。智能手机所需的半导体组件在芯片类别上大致相当，电信行业与汽车行业一样容易受到分立、模拟和其他光电半导体短缺的影响。
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到目前为止，包括电信在内的许多行业都能够通过提前订货和储备避免供应短缺。但STL指出，萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)正在进行的一项趋势研究显示，从订购芯片到交货之间的交货期显示了供应状况的程度。Susquehanna特别指出，电源管理集成电路(pmic)的交货时间不断增加。
苹果预计，由于传统节点的硅供应限制，9月份iPhone和iPad的供应限制将大于上一季度，尽管该公司表示，最新节点的供应没有问题。
消费和工业物联网仍然是半导体的持续增长动力，低功耗物联网设备（可穿戴设备、可听设备、健康监测设备）的需求持续增长。随着对智能扬声器、摄像头和状态监控应用（如热量和运动检测、智能能耗和房间占用率）的需求增加，智能家居还推动了连接和传感器类别的增长。预计eSIM的普及率也将受到汽车行业的大力推动，而所有物联网设备的安全性也将显著提高。
向5G的转变带来了数据和计算能力的大幅提升，同时也带来了需要连接性、电源和传感器的多个位置的基站天线的增加。随着消费者转向最新的5G手机，到2022年，5G和4G智能手机的普及率也将继续推动半导体需求。尽管预计随着人们重返工作岗位，需求将有所缓解，但个人电脑市场依然强劲。
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