圆片规模促进光学光子
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欧洲合作表明圆片规模集成激光光子系统的高容量的300毫米硅晶圆。
比利时研究实验室imec一直在与等条子光子学(原名CST全球)在英国和ASM Amicra制造技术集成磷化铟(InP)分布反馈(DFB)激光器在硅晶片上。
的团队把激光等条子InP100平台在imec的硅光子学平台(iSiPP)使用ASM Amicra纳米倒装芯片焊器工具。InP分布反馈激光器二极管被结合到一个300毫米硅光子学晶片的对准精度在500海里,使可再生的耦合激光功率超过10兆瓦到氮化硅硅光波导的晶片。
许多硅光子系统仍然使用离散半导体光源由III-V如磷化铟(InP)或目前(砷化镓)。然而这些设备有更高的耦合损失,大量物理足迹和包装成本很高。
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这个系统使用c波段InP分布反馈激光器一直被动地对齐,然后倒装芯片保税到300毫米硅光子学晶片。在2021年下半年,混合集成组合将扩展与反射半导体光放大器(RSOA),使用etched-facet能力等条子的InP100技术和ASM Amicra成键对齐工具。此功能将使先进,外腔激光器源类型,根据需要对新兴光学互连和传感应用,并将在2022年初变得可用。
“这额外的功能将使我们的共同客户开发和原型先进的光子集成电路(图片)和能力远远超出我们能做什么今天,在关键领域,如数据通信,电信和传感、“约里斯•范Campenhout说光学imec的I / O项目总监。
WThe可用性可使激光源,设计和制造在我们InP100制造平台,将促进采用硅光子电路广泛的商业应用,”比利麦克劳克林说,董事总经理等条子光子学。
imec计划提供这项技术在2021年晚些时候为原型设计服务,这将加快从光学互联和在应用程序中使用硅光子学集成激光雷达传感器来生物医学传感。
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