3 d打印那瓦antenna for 5G+ designs

佐治亚理工学院工程学院的研究人员开发了3D印刷瓷砖，以使用多个天线来增强下一代5G蜂窝和物联网系统的带宽。

3D打印的基于瓷砖的进近尺度到256个天线，以在几乎任何表面或物体上构建5G+（5G/BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEERY 5G）的大规模可扩展阵列。将瓷砖组装到单个柔性的下层层上，该层允许阵列连接到多个表面，并提供非常大的5G+阶段/电子可通的天线阵列网络。

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该团队制作了概念验证，灵活的5×5厘米瓷砖阵列，并将其包裹在3.5厘米的半径曲率上。每个瓷砖包括一个天线子阵列和一个集成的，横向的集成电路，在下面的平铺层上产生智能皮肤，可以将瓷砖无缝地连接到非常大的天线阵列中，并大量的多输入多输入（mimos）。

他们目前正在制造更大的，完全喷墨打印的瓷砖阵列，其中256个元素将在即将举行的国际微波研讨会上展示（IEEE IMS 2022. IEEE IMS 2022.这将允许以快速和低成本的方式组装可自定义的瓷砖阵列，用于众多的共形平台和启用5G+的应用程序。

The proposed modular tile approach means tiles of identical sizes can be manufactured in large quantities and are easily replaceable, reducing the cost of customization and repairs. Essentially, this approach combines removable elements, modularity, massive scalability, low cost, and flexibility into one system.

该团队说，虽然平铺体系结构表明了大大增强5G+技术的能力，但其柔性和共形能力的组合具有在许多不同环境中应用的潜力。