Ti在300mm US FAB上断开地面
德州仪器（TI）已开始在德克萨斯州谢尔曼（Sherman）建造其300mm晶圆厂。
TI首席执行官Rich Templeton说：“今天是一个重要的里程碑，因为我们为电子产品中半导体的未来增长奠定了基础，以支持客户对未来几十年的需求。”“Since our founding more than 90 years ago, we’ve operated with a passion to create a better world by making electronics more affordable through semiconductors. TI is excited to bring advanced 300-mm semiconductor manufacturing to Sherman.”
潜在的300亿美元投资包括针对随着时间的推移满足需求的四个工厂的计划，支持多达3,000个直接工作。新的工厂将每天生产数千万的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将进入各地的电子产品。
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新的工厂将旨在达到能源和环境设计（LEED）建筑评级系统的最高结构效率和可持续性水平的领导力之一：LEED黄金。Sherman的高级300毫米设备和工艺将进一步减少废物，水和能源消耗。
Fab设备的交货时间目前为24个月，预计2025年的Sherman Fab的生产。
Fabs将补充TI现有的300mm Fabs，其中包括DMOS6（达拉斯），RFAB1和即将完成的RFAB2（均在得克萨斯州的理查森），预计将于今年晚些时候开始生产。犹他州列希（Lehi）的LFAB最近从Micron获得，预计将于2023年初开始生产。
邓普顿说：“这些对长期制造能力的投资进一步扩大了公司的成本优势，并为我们的供应链提供了更大的控制。”
谢尔曼市长戴维·普利勒（David Plyler）表示：“这种突破是谢尔曼（Sherman）的下一个半导体生产时代，该时代有望创造数十年的经济机会并改善该地区的生活质量。”“我们感谢TI在谢尔曼的长期投资，并期待我们的持续合作伙伴关系。”
