NXP, TSMC team on 5nm automotive process
该协作将NXP的汽车质量和功能安全专业知识与TSMC的5NM N5P流程技术相结合，以创建5NM的汽车能力。这是NXP与TSMC当前16NM合作的惊人跳跃。
5NM汽车工艺的较高密度和功率效率旨在驾驶驾驶和自动驾驶芯片。上个月NXP宣布正在与法国多核处理器制造商合作卡拉雷在此类汽车上，需要前沿过程。
台积电花了三年时间使7海里suita过程ble for general release for automotive designs, and NXP will be looking to stay ahead of competitors with the N5P 5nm automotive process for connected cockpits, high-performance domain controllers, autonomous driving, advanced networking, hybrid propulsion control and integrated chassis management based on its S32 architecture. This gives a 20 percent speed boost or about 40 percent power reduction compared to the 7nm process.
However the costs are a third higher, and potentially even more significant for a 5nm automotive process that requires more functional safety design.
NXP的执行副总裁兼总经理Henri Ardevol说：“现代车辆体系结构需要协调跨领域的软件基础设施，以利用投资，规模部署和共享资源。”“ NXP旨在基于TSMC的5NM流程提供主要的汽车处理平台，跨域构建一致，并且性能，权力以及世界一流的安全性和安全性的差异。CAR OEM需要更简单的协调控制跨控制单元的高级功能，无缝定位和端口应用程序的灵活性以及在关键的安全和安全环境中执行的确定性。NXP有力地定位了这些特定于汽车特定的好处，现在通过TSMC合作伙伴关系领先的指标。”
下一步：TSMC在5NM汽车过程中的视图
“ TSMC与NXP的最新合作真正地展示了汽车半导体如何从简单的微控制器变成复杂处理器，与最苛刻的高性能计算系统中使用的芯片相当，” TSMC业务发展副总裁Kevin Zhang博士说。“ TSMC与NXP有着悠久的合作伙伴关系的悠久历史，我们很高兴将Automotive Platform带入市场上最先进的技术，并释放NXP创新产品用于智能汽车应用程序等等。”
预计NXP的主要客户将在2021年为5NM汽车设备的第一批样品。
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