联盟形成为标准化小芯片生态系统
Advanced Semiconductor，Inc.，AMD，ARM，Google Cloud，Intel Corporation，Meta，Microsoft Corporation，高通公司，三星和台湾半导体制造公司已宣布形成一个将建立模具到Die Interconnect的行业联盟标准和培养开放式小芯片生态系统。
该组织代表了一个不同的市场段生态系统，将解决客户请求以获取更多可自定义的包级集成，从互操作，多供应商生态系统中连接最佳的芯片互连和协议。
创始公司还批准了UCIE规范，该开放行业标准开发，以在包装级别建立无处不在的互连。UCIE 1.0规范涵盖了模具到Die I / O物理层，模具协议和软件堆栈，它利用了完善的PCIExpress®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）行业标准。
UCIE 1.0规范提供了一个完整的标准化模具与物理层，协议栈，软件模型和合规性测试，以使最终用户能够轻松地将来自多供应商生态系统的Chiplet组件与芯片系统一起混合和匹配。（SOC）建筑，包括定制SOC。
The founding companies represent a wide range of industry expertise and include leading cloud service providers, foundries, system OEMs, silicon IP providers, and chip designers, and they are in the process of finalizing incorporation as an open standards body. Upon incorporation of the new UCIe industry organization later this year, member companies will begin work on the next generation of UCIe technology, including defining the chiplet form factor, management, enhanced security, and other essential protocols.
据ASE工程技术营销总监Lihong Cao博士：“巨头时代已经抵达，推动行业从硅思思派中发展到系统水平规划，并将重要的重点放在IC的共同设计中。包裹。UCIE将在实现生态系统效率方面发挥关键作用，通过在多供应商生态系统中的各种IPS之间的开放标准下降低开发时间和成本，以及使用高级包级互连的不同IPS的开放标准。有广泛的行业认可，异构整合将有助于将基于小杉的设计带到市场上。“
Samsung Electronics的内存产品规划团队副总裁Cheolmin Park（Samsung Electronics）补充说：“三星环境在计算系统中的性能收益是必要的，因为过程节点继续缩放，每个包内的模具最终通过单一语言进行通信。我们预计UCIE联盟将培养充满活力的尖峰生态系统，并为行业的可行的开放式界面建立框架。作为内存，逻辑和铸造的总解决方案提供商，三星预计使用尖峰技术进一步确定增强系统性能的最佳方式。“
