Nexperia将在汉堡和曼彻斯特的电力工厂增加200毫米的生产线，以满足半导体热潮的需求。
尽管Nexperia去年宣布投资18.5亿美元，在中国新建一座3亿美元的晶圆厂，但该公司不愿就2021年的投资置评。
“自2009年Wingtech收购Nexperia以来，我们致力于持续投资，以支持雄心勃勃的增长计划，并利用两家业务之间的协同作用，”富特技和内奇氏县首席执行官薛忠张（翼）表示。“在去年宣布新的300毫米工厂以及槟城和上海的设计中心开放，我们正在继续投资支持我们在全球范围内的增长，提高我们的工业足迹和市场份额。”
中国的300毫米晶圆厂要到2022年才会投产，但预计年产量将达到40万片。
在汉堡，还将增加对氮化镓(GaN)反应堆宽带隙半导体制造新技术的投资。
公司总部位于荷兰奈梅亨，将致力于增加研发投资，使其占公司总销售额的9%左右，以支持新产品开发。
Nexperia最近在马来西亚槟榔屿和中国上海设立了新的全球研发中心，并扩大了在香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发中心。该公司还将加强Nexperia在中国广东、马来西亚Seremban和菲律宾Cabuyao工厂的测试和组装能力，包括实施先进的自动化和系统包(SIP)能力。
Nexperia首席运营官Achim Kempe表示:“汽车电气化程度的提高、5G通信、工业4.0以及基于gan的设计的主流采用，都将推动2021年及以后对功率半导体的需求增加。”按出货量计算，Nexperia已经是全球最大的半导体制造商，年出货量超过900亿部。额外的全球投资将确保我们继续提供所需的技术和制造能力，以提供支持未来需求的大量产品。”
