根据IC见解，预计今年半导体行业的资本支出将增加34％至1520亿美元
这种资本支出需要几年的时间才能导致半导体产量的增加，因此，这种创纪录的支出将恰好在2023年和2024年提供产能过剩。
2021年，代工芯片制造商在7/5/3nm制程工厂和设备上的支出预计将占到资本支出的三分之一以上。
按产品类型划分的全球半导体资本支出。来源:IC的见解。
预计到2021年，代工领域将占半导体资本支出的35%，而台积电将占530亿美元代工支出的57%。这意味着，到2021年，台积电将承担20%的产业资本支出。
三星也是一个大买家，不仅试图把无晶圆厂的芯片公司从台积电吸引过来，而且还是全球最大的DRAM和NAND闪存供应商。
然而，中国半导体制造国际公司被列入美国的黑名单，切断了获取尖端设备的渠道，如极紫外光刻设备，而中芯国际的资本支出预计将在2021年下降25%，至43亿美元，占2021年总代工支出的8%。
对于2021年，预计所有产品段都是预计与铸造厂和MPU / MCU段的资本支出中的强大双数增加，预计将记录最大的成年支出以42％以42％的增加而增加，其次/其他（41）百分比）和逻辑（40％）。
相关链接及文章:
新闻:
eeNews Europe的其他文章
