芬兰SoC Hub联盟发布了其首个用于物联网和Edge AI应用的芯片设计系统。
该镇流器芯片是台积电采用22nm超低漏液工艺生产的三片芯片中的第一款，适用于物联网和Edge应用。镇流器包含几个不同的RISC-V CPU核，一个数字信号处理器，AI加速器，类似传感器的接口和FPGA的扩展接口。一个完整的软件堆栈——包括驱动程序，软件开发工具和芯片调试支持——也已经实现，芯片同时支持实时操作系统和Linux。
该项目的合作伙伴将集中在提高SoC的设计，自动化和性能的下一步。第一个三个芯片由财团开发将随时为部署在2022年年初。
芬兰的SoC中心旨在促进SoC设计技术在欧洲和提升芬兰的竞争地位。该SoC枢纽举措，去年推出的，由坦佩雷大学和诺基亚，而是由合作伙伴开展合作，创造活动的协调，远远超出常规研究项目的范围。财团的其余部分包括CoreHW，VLSI解决方案，SIRU革新，TTTech公司Flexibilis，Procemex，Wapice和卡哥特科。
坦佩雷大学SoC设计实践教授Ari Kulmala说:“SoC的开发采用了与工业生产相同的方法，如可测试性设计、广泛验证和专注于系统级集成而不是单个模块。”
根据Kulmala的说法，该芯片也可以由外部利益相关者进行测试，因为它包含了一个开发工具包，而且它可以集成到其他广泛的系统中。
之一的SoC枢纽工程的主要目标是让新的想法快速成型，例如，在物联网（IOT），机器学习和5G和6G技术在硅互联网。
“这是一个很高兴的工作与该SoC中心团队。他们一直非常快，开发芯片，和工作质量得到了顶级，”巴斯Dorren，业务发展总监imec.IC链接，比利时R＆d中心的一部分说。
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另外两个芯片在未来两年内完成设计
“工作的一个很大的已经做了，使大学和企业合作伙伴之间的无缝协作。一些早期的职业生涯的研究人员参与设计镇流器，因此不得不申请，他们从他们的研究获得在工业项目中的知识的机会，”蒂莫Hämäläinen，坦佩雷大学计算机科学部的负责人说。
除了发展SoC外，项目的第一阶段也是一项主要工作，包括建立联盟和编制必要的软件和许可证协议。在这个由“芬兰商业”资助的项目中，三个soc将在2023年底建成。芯片的用例将与项目联盟一起规划。
“在项目的下一阶段，我们将能够更专注于系统级芯片的系统学，自动化和性能。尽管已经取得了我们的第一个目标，我们继续前进的时候了。投资于SoC开发的时间是现在，不是明天，”Hämäläinen说。
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