Stellantis与富士康一起生产半导体
Stellantis首席执行官Carlos Tavares解释说，公司计划与富士康一起开发四个芯片系列。这些积木都是量身定制的，以满足该汽车制造商超过80%的需求。Tavares表示:“它们将帮助我们显著实现零部件的现代化，降低复杂性并简化供应链。”“这也将提高我们更快创新和快速开发产品和服务的能力。”
该合作伙伴关系是在Stellantis 2021年软件日宣布的，该公司在该日公布了其新的STLA Brain电气/电子和软件架构。它计划于2024年在Stellantis的四个电池电力平台——STLA Small、Medium、Large和Frame上发射。STLA大脑是完全OTA(“空中”)启用，使其高度灵活和高效。
“作为一家全球性的科技公司，富士康在半导体和软件制造方面有着丰富的经验，”富士康科技集团董事长兼首席执行官刘扬解释说。他说，这是电动汽车生产中的两个关键部件。与此同时，这位富士康老总宣布，公司将继续向电动汽车市场扩张。
此次合作将支持Stellantis降低半导体复杂性的倡议，为Stellantis的车辆开发一个全新系列的专用半导体，并扩大该领域的能力和灵活性，随着车辆变得更加软件化，这一点变得越来越重要。通过这一措施，Stellantis正在效仿其主要竞争对手福特汽车(Ford Motors)的做法，后者最近也宣布将开发自己的半导体——在这个案例中，是与Globalfoundries一起。最重要的是，特斯拉的战略被视为一颗指路明灯:这家电动汽车制造商长期以来一直在开发汽车所需的半导体组件，并由合同制造商生产。
富士康在开发半导体和消费电子应用方面有着悠久的传统。这一传统现在将扩展到汽车行业。同样的半导体也将用于富士康的电动汽车生态系统，该生态系统将继续扩大其在电动汽车制造方面的能力。
对于Stellantis来说，富士康并不陌生:早在今年5月，两家公司就宣布成立Mobile Drive合资公司，该公司将开发智能座舱解决方案，包括先进的消费电子产品、人机界面和服务。
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