半导体制造的Petaflop时代
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D2S推出了其第七代计算设计平台（CDP），用于设计用于芯片制作的复杂面罩。
CDP使用NVIDIA的最新GPU芯片来达到5nm和3NM制造的PETAFLOP性能。这用于用于在光掩膜上产生曲线形状的反向光刻技术（ILT）的计算，用于多光束遮罩写作的掩模过程校正（MPC），以处理这些令人难以置信的复杂掩膜形状，曲线胶面膜，曲线掩码和晶状仿真和验证以及深度学习，以进行深度学习摄影和半导体制造。GPU性能对于曲线形状尤为重要，仅CPU应用不可能。
该软件的架构是在NVIDIA的A40芯片上运行的，以在生产清洁室中24×7的机架中需要高速，准确性和可靠性。
“十多年来，半导体行业已经认识到，由Ilt计算的光掩膜上的曲线形状产生了最佳的晶圆质量，但是使用常规的可变形状梁（VSB）写作以及长期的面具写作时间，以及采用率，以及采用。D2S首席执行官Aki Fujimura说：
”现在在半导体制造中实施和验证曲线性ILT是实用的。A40是一个令人难以置信的处理器，代表了价格/性能的巨大飞跃。与主要针对基于CPU的计算设计的其他方法不同，我们的算法从头开始重新设计为单个Instruction-Multiple-Data（SIMD），我们的CDP与GPU充分利用的软件共同设计加速。”
“通过SIMD计算方法，与传统基于CPU的算法相比，当直线性或曲线形状是直线性还是曲线，当顶点数量增加时，较长的运行时间都没有差异。从创建和处理复杂的面膜形状到帮助编写口罩并分析蒙版SEM数据到提供深度学习引擎，我们的GPU速度固定解决方案可帮助客户在其前沿面罩和芯片设计上取得成功。”
DS2总共以40个系统运送到了世界各地的领先晶圆厂，其中包括NVIDIA在TSMC上制造的芯片。
NVIDIA制造业务发展主管Jerry Chen说：“每个新过程节点的整个半导体行业都面临越来越困难的挑战。”“ GPU加速不可避免地成为计算光刻的行业标准，我们期待利用基于Nvidia Ampere Architecture的最新一代解决方案的制造益处，以获取我们自己的未来产品。”
D2S Truemask工具使用计算设计平台，用于使用复杂的直线和曲线形状的复杂的直线和曲线形状，以在实用，具有成本效益的写作时间内获得出色的晶圆质量。D2S是EBEAM倡议的执行赞助商，也是电子制造深度学习中心（CDLE）的创始成员。
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