ruthenium显示到2nm

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比利时IMEC的研究人员表明,ruthenium(ru)是一个严重的竞争者,作为2NM芯片制造过程技术的金属互连
尼克·弗莱厄蒂(Nick Flaherty)

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比利时的IMEC展示了使用钌(RU)构建的金属互连,可用于2NM工艺节点。

电力功能2级级别的互连是由兰森半户外和气2技术建造的,并于本周在XX举行的2020年国际互连技术会议上首次展示。

2米级的半戴消肺动物模块是在300mm晶圆上使用RU建造的,该RU使用30nm的螺距进行金属化。这些显示超过80%的可重复性,没有短短的证据和超过10年的寿命。发现RU气动结构的机械稳定性与当今的双氨基铜互连相媲美。对于2NM工艺技术,将24nm的金属音调视为必需。

使用64位ARM处理器核心对12米层分析的分析显示,在RC,功耗和IR下降方面,对系统级别的好处。RU还显示为高级节点中间的接触塞的有前途的替代方案。

替代金属化材料(例如RU和替代金属化方法)(例如半胺)是2NM技术节点及以后的后端(BEOL)和中线(MOL)技术的关键研究领域。对于Beol,IMEC提出了半氨基杀伤力的整合,以替代传统双氨基氨基整合。这需要除铜或钴以外的金属,具有高质量电阻率,即可在没有扩散屏障的情况下沉积,可以使用减法蚀刻光刻进行图案。

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