博世(Robert Bosch)计划于2022年斥资4亿欧元，在德累斯顿和罗伊特林根扩大芯片制造业务。
数周前，该公司在德勒斯顿的300毫米晶圆厂正式投产，目前已在为电动工具和汽车生产芯片，并将加速芯片生产，以解决芯片短缺问题。
“对芯片的需求正继续以极快的速度增长。根据目前的发展，我们正在系统地扩大我们的半导体生产，因此我们可以为我们的客户提供最好的可能的支持，”董事会主席Volkmar Denner在一份声明中说。
大部分资本支出用于博世的德累斯顿工厂。约5000万欧元将用于位于斯图加特附近的罗伊特林根的200毫米晶圆厂，作为1.5亿欧元项目的一部分，该项目将在2021年至2023年期间创建额外的洁净室空间。
在马来西亚的槟榔屿，博世也在从零开始建造一个半导体测试中心。该中心将从2023年开始测试已完成的半导体芯片和传感器。
“我们的目标是提前提高德累斯顿的芯片产量，同时扩大罗伊特林根的洁净室产能。我们生产的每一个芯片都将有助于解决目前的问题。”Kroeger指的是影响许多行业的芯片短缺，尤其是消费和汽车电子行业。由于电子元件短缺，许多工厂已经经历了一系列被迫关闭或工作缓慢的情况。
博世计划分两阶段在罗伊特林根新建超过4000平方米的无尘室。第一阶段，增加1000平方米的生产面积为200毫米直径的晶圆，使总生产面积达到11500平方米，已经完成。这包括在最近几个月将办公空间转换成一个洁净室，并通过桥接将其与现有的晶圆厂连接。新工厂自九月以来一直在生产晶圆。
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