congatec指出，对5G尖端技术的需求很高，特别是在移动、交通、物流和智慧城市市场的oem，以及工业移动机械和机器人供应商。这些都需要新的嵌入式平台，通常具有实时功能，能够在无停机时间的情况下通过空中控制这些新平台，从而实现全新一代的智能移动和固定设备。
该公司推出了一系列专门为工业级边缘设备设计的计算机模块(Computer-on-Modules)，即使在设备宕机时也可以通过IP连接进行“带外”管理。
congatec产品管理总监Martin Danzer表示:“对于OEM设备和嵌入式系统设计公司来说，目前最重要的是基于congatec模块的英特尔酷睿处理器，该模块支持扩展温度范围，这使其非常适合所有户外设备，无论是移动、便携还是静止设备。”
“最新的带有焊接RAM的congatec模块也提供了巨大的优势，因为它们适合暴露在极端冲击和振动下的应用。所有模块都提供了部署支持TSN的实时连接OTA服务和Device2x通信的机会。此外，我们还提供了实现dif的虚拟机实现congatec的产品营销总监说：“单个设备上有不同的任务和领域，我们的客户可以在这些平台上实现他们的5G战略，目标平台包括高端边缘服务器和低功耗客户端平台。”
两个基于COM-HPC规范支持的新模块系列基于第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel赛扬处理器，专为最苛刻的物联网网关和边缘计算应用而设计，这些应用需要最高带宽，多达20个PCIe Gen 4通道。
康加- hpc /cTLU和康加- hpc /cTLH COM-HPC客户端模块均可使用一套启动器，支持通过康加- hpc / eval -客户端载波板进行应用开发，该载波板基于ATX形式因子。这是非常高效的，因为工程师可以利用标准PC组件进行嵌入式系统设计。
基于新型Tiger Lake H处理器的COM Express Type 6 conga-TS570模块可用于大规模连接实时IIoT网关、边缘计算和微服务器工作负载。扩展温度范围为-40°C至+85°C。对于24/7连接的无风扇嵌入式系统，基于AMD Ryzen嵌入式V2000处理器的模块上的conga-TCV2 COM Express Compact Computer是另一个有吸引力的选择。
Congatec与Intel和Real Time Systems合作开发了一个演示系统，该系统支持5G连接设备的实时TSN。该系统经Intel鉴定为可投入生产的单元，并集成了三个预配置的虚拟机，以演示如何在单一平台上以完全确定性执行各种任务，即使一个虚拟机正在启动。支持5G的平台以协作系统为目标，并预先配置为包括愿景和AI，以提高态势感知能力。
对于需要5G连接边缘服务器级计算能力的OEM，congatec基于AMD EPYC 3000嵌入式处理器的模块上的COM Express Type 7服务器最多支持16核。多核通过利用基于实时系统管理程序技术的虚拟机，为工作负载整合提供了更多选项。由于EPYC 3000嵌入式处理器消耗高达100W TDP，congatec还设计了适当的冷却解决方案，使这些高端嵌入式平台的系统集成变得容易。
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