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CEA，SOITEC，Globalfouldries和Stmicroelectronics正在为FD-SOI（完全耗尽的硅在绝缘子中）的下一代路线图共同努力，准备6G设计。研究小组CEA和SOITEC位于法国，而法国Crolles的St Fab则使用28nm的FD-SOI制造业。GF有一个钥匙…

英特尔已经推出了一个芯片，以加速使用分布式分类帐区块链安全应用程序。这使用了2月在Esscc会议上详细介绍的加密货币采矿芯片中相同的技术。区块尺度应用特定的集成电路（ASIC）旨在使区块链的基础技术…

Digital twin software from Siemens is being used to develop an underwater greenhouse to grow fruit and vegetables. A digital twin being developed by Italian startup Nemo’s Garden is helping designers to quickly iterate design and testing of the sustainable sub aqua biosphere. The Xcelerator digital twin uses machine learning…

佐治亚理工学院工程学院的研究人员开发了3D印刷瓷砖，以使用多个天线来增强下一代5G蜂窝和物联网系统的带宽。3D打印的基于瓷砖的进近量表达到256个天线，以构建点播，可扩展的5G+（5G/BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEY BEERFER）。