GraphCore详细介绍了其最新的AI处理器的功耗，内置了第二代巨型芯片和粘合晶片电源。

该弓形IPU有两个晶片粘合在一起，以产生新的3D模具：AI处理的一个晶片，它与GC200 IPU处理器的架构兼容，具有1,472个独立的IPU核心瓦片，能够运行超过8,800个线程和900MB处理器内存

第二个晶片增加了深沟电容器，并与加工核心和内存旁边的处理器晶片粘合，以提供更高的性能，Simon Knowles，CoppCore的联合创始人和首席架构师表示。

This uses new technologies developed at TSMC, including Back Side Through Silicon Via (BTSV) and the Wafer-on-Wafer (WoW) hybrid bonding.

弓2000 IPU提供了高达40％的性能，对真实世界AI应用的功率效率更高了16％。1U单元集成了4个新的弓处理器，具有3.6GB的处理器存储器，最多256GB流存储器，平均功率为1.25kW。这为AI计算提供了1.4个Petaflops。

相比之下，在先前M2000 1U 1U单元中没有晶片上晶圆电源管理的四个相同的MK2芯片提供了1.5kW的峰值性能1pflop / s。

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