NVIDIA为小芯片开辟了NVLink，以接受PCI Express
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NVIDIA已宣布新版本的NVLINK通信协议，可用于小芯片和芯片到芯片（C2C）连接。NVLINK-C2C将允许自定义模具和较小的小芯片将其与公司的图形处理器，系统片式设备和网络接口卡连贯互连。With advanced packaging, NVIDIA NVLink-C2C interconnect would…阅读更多
NVIDIA已宣布新版本的NVLINK通信协议，可用于小芯片和芯片到芯片（C2C）连接。
NVLINK-C2C将允许自定义模具和较小的小芯片将其与公司的图形处理器，系统片式设备和网络接口卡连贯互连。
利用先进的包装，NVIDIA NVLINK-C2C互连将提供高达25倍的能效，比PCI Express（PCIe）协议的最新一代5更高的区域效率更高，允许互连带宽为每秒或更高的900千兆字节。
然而，NVIDIA还支持上个月内智慧提出的开发的通用小芯片互连表达（UCIE）标准，并基于PCIe，第6代标准已经达成一致。这允许使用UCIE标准或NVLINK-C2C进行自定义硅集成以使用UCIE标准或NVLINK-C2C。
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“富豪法律的巨额和异构计算是必要的，以抵消摩尔定法的放缓，”NVIDIA副总裁Ian Buck说。“我们已经利用我们的世界一流的专业知识，在高速互连上建造统一，开放技术，这些技术将有助于我们的GPU，DPU，NIC，CPU和SOC创建一类通过小芯片构建的新一类集成产品。”
NVIDIA已经使用了NVLink-C2C将处理器硅系在最新的Grace Soc系列中，而Grace Hopper去年宣布，但该公司现已开辟了与NVIDIA技术的半自定义硅级集成的协议。该协议基于Serdes和Link设计技术构建，它是可扩展的，从PCB级集成和多芯片模块到硅插入器和晶圆级连接，
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