东芝将建造新的300毫米功率工厂
商业新闻
|
东芝将于2023年春季在其主要分立半导体生产基地——日本石川县的加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)建造一座300毫米功率半导体晶圆工厂。工程将分两个阶段进行，2024年开始投产。当第一阶段到达…阅读更多
东芝将建造一个300毫米的功率半导体晶圆厂
该工厂位于东芝主要的分立半导体生产基地——日本石川县的加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)，将于2023年春季开工建设。工程将分两个阶段进行，2024年开始投产。
当第一阶段达到满负荷生产时，东芝的电力半导体生产能力将是现在的2.5倍。
到目前为止，东芝通过增加现有的200mm生产线的生产能力，并将300mm生产线的投产时间提前到2022年底，比去年3月宣布投资计划的时间提前了6个月，满足了MOSFET和IGBT设备的需求。这些生产线将与加加的200mm生产线建在同一栋建筑中，而新的300mm生产线将建在基地上的新建筑中。
该公司还在主要生产系统芯片的子公司日本半导体(Japan Semiconductor)扩大包括功率器件在内的分立半导体的生产。
该公司表示，新厂的总体产能和设备投资、投产、生产能力和生产计划的决定将反映市场趋势，并着眼于2023年的总体产能。
新晶圆厂将采用减震结构;增强型BCP系统，包括双供电线路;以及最新的节能制造设备，减轻环境负担。它还将致力于实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。将引进人工智能和自动化晶圆输送系统，提高产品质量和生产效率。
