欧洲铸造厂X-fab硅铸造厂拥有使用氮化硅的集成光子学的关键技术。
与瑞士Ligentec达成的战略合作协议将为这项关键技术创造欧洲最大的铸造能力。光子集成电路（PIC）将在未来的通信、生物传感和运输基础设施中发挥关键作用。
Ligentec是洛桑EPFL的一家分拆产品，已在X-fab现有的高通量铸造工作流程中实施了其专有、专利、低损耗cMOS兼容氮化硅工艺技术。这意味着Ligentec PIC目前在欧洲大量上市，这是为自动驾驶汽车、环境监测、量子计算机和包括医疗设计在内的一系列其他应用提供安全和独立传感器的关键必要条件。
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Ligentec联合创始人迈克尔•泽瓦斯(Michael Zervas)表示:“氮化硅以前所未有的低传播损耗和高功率处理能力，提供了管理芯片电路中的光的卓越性能。”“虽然全球对氮化硅pic的需求不断增长，但缺少的是一个商业批量代工，可以跟上预期的需求。”
Ligentec董事托马斯·赫斯勒（Thomas Hessler）表示：“这种合作关系使我们能够向大量客户提供我们的技术优势。”。“X-fab的先进设备和卓越的过程控制将使我们能够以更高的性能PIC服务大众市场。其多个站点和每月处理100000个新的200毫米晶圆的能力提供了卓越的供应保证和几乎无限的扩展范围。X-fab在汽车和医疗领域的良好业绩记录ical行业将为Ligentec带来新的机遇。”
“集成光电子市场潜力巨大。我们与Ligentec合作，是因为它具有最高的性能和最成熟的无源PICs产品。这是一个伟大的客户导向和强大的开发管道，根植于公司与洛桑EPFL的长期研发关系。我们高度致力于通过与Ligentec的合作，探索PICs的未来可能性，成为X-FAB专业代工业务强劲增长的支柱，”X-FAB首席执行官Rudi De Winter表示。
Ligentec目前正在批量生产基于200mm晶圆的低损耗氮化硅PIC。
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