TE的Mezalok HSLF XMC连接器提供32+ Gbit / s，提取力较低
TE Connectivity推出了一个低力XMC连接器，支持多达32+ Gbit / s的数据速率，以改进嵌入式计算应用程序的信号处理。
Mezalok高速低功（HSLF）连接器具有用于夹层卡的表面贴装应用的球栅阵列附件。它符合遗留兆欧高速连接器资格，并采用坚固的双点接触系统。这具有47％的展开力量，交配力减少了32％。
Mezalok HSLF XMC连接器符合VITA 47和VITA 72的坚固标准，适用于航空航天、地面车辆、海洋和导弹防御应用，工作温度范围宽，为55°C至+125°C, VITA 42.3 pinout在2000周期内具有出色的热稳定性。
“技术瞬息万变，对我们来说，快速适应和解决市场需求总是很重要的。我们知道，在使用这种连接器的环境中，信号的完整性强度对于可靠的高速信号传输至关重要。”“我们还设计了这个特殊的连接器，以便更容易从板上取下，我们真的很高兴继续我们的Mezalok连接器传统，引入我们的低力产品。”
Mezalok HSLF采用可靠的球电网阵列印刷电路板表面贴装。114位置连接器符合Vita 61标准标准，并且在60和320时的附加位置可提供10,12,17和18 mm的堆叠高度。
相关文章
其他文章在eeNews欧洲
