全球最大晶圆厂的晶片价格最高上涨20%，将推高设备制造商的成本
据日本和台湾的报道，台积电(TSMC)已建议客户将16纳米以下芯片的价格上调10%至20%。
鉴于台积电目前是苹果(Apple)、AMD和英伟达(Nvidia)等公司关键芯片的主要供应商，这可能会推动全球电子产品价格飙升。
尽管有报道称，台积电将优先考虑苹果和汽车行业，以试图缓解供应短缺，但似乎台积电也热衷于在力所能及的情况下增加收入。最前沿的7纳米工艺的最高价格涨幅预计将会下降。预计苹果将把增加的成本转嫁给下一代手机iPhone 13的消费者。这款手机预计将于9月24日上市。
据报道，台积电告诉客户，提价将于2022年生效，但一些12月交付的芯片也受到了影响。然而，苹果显然是在试图将上市后芯片价格上涨的因素考虑在内，而不是以一个价格发布，然后不得不在几周内提高价格。
同样，笔记本电脑的价格也将在21世纪下半年上涨。
在早期的代工/无代工业务中，可以很简单地将GDS11磁带发送到另一家代工公司，并寻求在价格上获得最好的交易。然而，在领先的制造客户是有效地锁定在他们的铸造供应商。即使他们将下一代的设计转移到竞争对手那里，围绕着重复测试和IP块的特征将会产生大量额外的成本。
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