Cadence设计系统公司正与台积电和微软合作，为拥有超过100亿个晶体管的大型芯片设计提升云上定时关闭工具的使用
这些大型设计是高级应用程序的核心，如超大规模计算、图形和机器学习(ML)应用程序。考虑到这些设计的巨大规模，工程团队不断面临着满足进度和计算预算的挑战。通过此次合作，普通客户可以通过采用Cadence Tempus Timing signoff工具和领先的5nm和3nm TSMC技术，利用Cadence CloudBurst平台和微软Azure Cloud，加快他们的关机进度，降低计算成本。
Tempus Timing Signoff工具具有一个大规模并行架构，即分布式静态时序分析(DSTA)。DSTA在大规模台积电先进节点的云计算中经过了生产验证，并提供了必要的可扩展性，以完成世界上最大的设计。
使用DSTA, Cadence演示了一种方法，与传统的非分布式STA方法相比，该方法可以在数小时而非数天内最小化计算成本并完成100多亿个晶体管设计的时间关闭。为客户谁想关注设计卓越和PPA收益而不是消耗精力的设置和确保云环境中,节奏CloudBurst平台提供了一个完整的EDA-optimized和安全云环境设计流程等特定功能或需求高峰需求时间签收。
台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee表示:“半导体设计师一直在不断突破边界，创造越来越大的设计，对设计团队来说，满足紧凑的产品时间表至关重要。”“在过去的一年里，我们通过台积电OIP云联盟与Cadence和微软紧密合作，让我们的客户都能使用我们的先进技术，Cadence的收尾解决方案和云产品组合以及微软的Azure平台无缝地处理超大规模的设计，并迅速将其差异化产品推向市场。”
微软Azure的硅、建模和仿真总经理Mujtaba Hamid补充说:“微软的Azure云平台使HPC客户能够推动硅设计关闭等需求场景的极限。我们与Cadence和TSMC的合作继续为通过云技术加速硅设计铺平道路，使业界能够提供最高质量的产品，并实现上市时间目标。”
Cadence高级副总裁兼Digital & Signoff集团总经理chinchi Teng博士表示:“通过我们与台积电和微软的持续合作，我们正在设定新的行业基准，并通过采用云计算中的temus Timing Signoff解决方案，提高客户满足其日程安排的能力。”“我们的软件在云上的可扩展性和我们的随时可用的Cadence CloudBurst环境使我们的客户能够有效地管理最具时间敏感性和要求最高的半导体设计项目。”
Cadence Tempus Timing Signoff解决方案是更广泛的全流数字套件的一部分，它为客户提供了一个可预测的、加速的设计结束路径。CloudBurst平台提供了对Cadence工具的快速和方便的访问，是更广泛的Cadence云投资组合的一部分。
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