Molex收购了Keyssa的毫米波无线技术和知识产权，以推动非接触式连接器的商业化和市场渗透
Molex获得了位于加州的高速非接触式连接器先驱Keyssa的核心技术和知识产权(IP)。
基于毫米波的无线芯片对芯片技术包括超过350项专利申请。该交易旨在加速Molex的战略，进一步扩大和多样化其微型连接器组合，为近场、设备到设备应用提供高度灵活的、无电缆连接器。
在此之前，意法半导体与连接器制造商Rosenberger达成协议，在非接触式连接器上使用60GHz毫米波技术。
Molex正在美国和印度组建一个由25名工程师组成的团队，以开发基于这种技术的下一代产品。最初，重点将放在大容量的移动应用中，在这些应用中，非接触式连接器在设计制造、可服务性、可靠性、信号聚合和安全性方面提供了潜在的好处。随着时间的推移，莫仕将把这项技术应用于智能工厂、汽车高级安全、医疗机器人等新兴应用领域。设计的可制造性也增强了全封装，防尘和防水包装与宽对准公差。
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该技术在60 GHz频段上运行的数据速率高达6gbps，没有WiFi或蓝牙干扰。这种小型、低功耗、低延迟、固态非接触式连接器可以以最小的开销解决关键的数据传输需求。Molex计划通过支持指数级更高的数据速率和全双工通信来推进这些当前的能力。此外，Molex将利用其长期以来的信号完整性专业知识和mmWave天线能力，加快新型非接触式连接器的商业化，同时补充其现有产品组合。
Molex还将利用Keyssa开发的虚拟管道I/O (VPIO)技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合低、高速协议，在一个或多个链路上同时传输，VPIO可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。结合使用VPIO和非接触式连接器，可以创建可扩展和高效的I/O，不受限制
