英特尔在其技术趋势中展望了埃斯特罗姆年龄和量子计算
英特尔概述了在晶体管粘合的包装包装中展开了超过10倍的互连密度改善，晶体管缩放的30％至50％，以及上个月IEEE国际电子设备会议（IEDM）的新量子计算技术，
“在英特尔，推进摩尔定律所需的研究和创新永远不会停止。我们的组件研究小组正在分享IEDM 2021的关键研究突破，使革命性的过程和包装技术能够满足我们的行业和社会依赖的强大计算的满足需求。这是我们最好的科学家和工程师的不懈工作的结果。他们继续处于持续摩尔定法的创新的最前沿，“英特尔高级研究员和组件研究总经理罗伯特·洲（Robert Chau）说
组件研究组正在三个关键领域工作：用于提供更多晶体管的缩放技术;电力和内存增益的新硅功能;并探索物理学的新概念，彻底改变世界计算的方式。
国际INTL目前的半导体产品开始于组件研究的工作，包括紧张的硅，Hi-K金属盖，FinFET晶体管，带包装和包装，包括Emib和Foveros Direct。
公司的研究人员对混合粘合互连的设计，过程和装配挑战进行了概述的解决方案，从而了解封装10倍互连密度改善的方法。7月回到7月，英特尔宣布计划直接引入Foveros，使得Sub-10微米凸块间距，提供3D堆叠互连密度的幅度增加顺序。为了使生态系统能够获得先进包装的好处，英特尔还呼吁建立新的行业标准和测试程序，以使混合粘合性尖峰生态系统能够实现。
英特尔观看超出其全面的环绕式Ribberfet，Intel正在开发一种堆叠多个CMOS）晶体管的方法，该晶体管旨在通过适用于每平方毫米的更多晶体管来实现Moore定律的最大化30％至50％的逻辑缩放改进。
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