Hailo为边缘人工智能芯片融资1.36亿美元,该公司正准备进行IPO

2021年10月12日//尼克费海提
Hailo为边缘人工智能芯片融资1.36亿美元,该公司正准备进行IPO
Hailo为汽车和工业4.0边缘人工智能筹集了1.36亿美元

以色列edge AI芯片设计公司Hailo在其C轮融资中筹集了1.36亿美元,这是edge AI芯片领域迄今为止规模最大的一轮融资

本轮融资由Poalim Equity和Gil Agmon领投,现有投资者包括著名以色列企业家、Hailo董事长Zohar Zisapel、瑞士ABB Technology Ventures (ATV)、伦敦Latitude Ventures和以色列OurCrowd,新投资者包括Carasso Motors、Comasco、Shlomo Group、Talcar Corporation Ltd.。和汽车设备(AEV) [Machshiri Tnua]。此外,英特尔公司(Intel Corporation)前高级副总裁Mooly Eden将加入Hailo董事会,Mellanox Technologies的联合创始人兼前首席执行官Eyal Waldman将加入其顾问委员会。

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这轮融资使Hailo的总融资达到2.24亿美元。在今年6月的首轮融资中,该公司获得了1.1亿美元的初始融资,估值为11亿美元。当时,该公司表示,在纳斯达克(Nasdaq)上市前不计划再进行任何融资,其目标估值为15亿至20亿美元。

Hailo在2021年的最后两个财政宿舍和慕尼黑,东京,台北和硅谷开设办事处,将客户群推向100多个客户。它还宣布与日本全球半导体经销商的MacNica合作。

“我们荣获这一里程碑,为优势AI芯片公司,将利用这些重要的资源加速我们的积极计划,使全球各地的行业更加通知AI Edge解决方案,”首席执行官和联合创始人海洛。“这种巨大的支持是对我们无与伦比的Edge AI产品系列的证明,我们期待甚至更智能和换转器的设备,因此,由AI提供更强大的未来。”

海罗一直在扩大其产品线,最近推出了M.2和Mini PCIe高性能AI加速模块的边缘设备。

“在未来几年,人工智能将成为创造新的商业价值和重塑用户体验的决定性特征。能否将基于人工智能的功能推向市场,将越来越成为决定企业成败的决定性因素。”“Hailo的创新和超高效的处理器架构解决了对新型芯片日益增长的需求,以处理这些新型的工作负载,挑战传统的计算解决方案。”

www.hailo.com

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