经过几年的发展，博世现在已开始在其Reutlingen工厂批量生产碳化硅(SiC)功率半导体，并已在扩大产能。目前的产能已经售罄，新的200毫米晶片产能要到2023年才能上线。
博世两年前宣布宣布它将推动SIC芯片的发展，并使用自己的制造流程进入生产。自2021年初以来，该过程已被用于客户验证以进行客户验证。它还在2022年开展其第二代批量生产的设备。
“碳化硅半导体的未来是明亮的。我们希望成为生产SIC芯片的全球领导者，“Robert Bosch的管理委员会成员Harald Kroeger说。“由于电动力的繁荣，我们的订单书籍已满，”Kroeger说。
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博世打算将SiC Power Semiconductors的生产能力扩展到数亿种设备，并在德国联邦经济事务和能源部（BMWI）的一部分，在Reutlingen的支持下扩大了瑞士的洁净室空间，作为“重要项目”普通欧洲兴趣（IPCEI）微电子“计划。
为了满足不断增长的半导体需求，在2021年，博世Reutlingen晶片厂的洁净空间已经增加了1000平方米。到2023年底，将再增加3000平方米。
“现在几年，我们一直在提供支持在德国建立半导体生产。博世的高度创新性半导体生产在欧洲的微电子生态系统中加强了微电子生态系统，并进一步迈出了德国联邦经济部长彼得·埃尔泰尔泰尔（Peter Altmateier）迈尔加尔·埃尔泰尔泰尔说进一步迈出了更大的独立性。
强烈鼓励欧盟政治家加快IPCEI项目来支持半导体生产，并为欧洲的SIC器件构建供应链。
碳化硅是该地区的关键技术，英飞凌和意法半导体是该地区的主要供应商。其它竞争者，如美国的一美(onemi)和II-VI，以及台湾的富士康(Foxconn)，也在寻求成为重要的SiC器件供应商。专业SiC晶圆的供应将是满足需求的一个关键问题，这就是为什么ST、II-VI和onsemi都收购了晶圆公司。
市场研究和咨询公司艾尔将整个SIC市场预测，每年将平均每年增长30％至2025多幅，电动汽车为1.5亿美元。
“碳化硅功率半导体能特别有效地利用能源。这种材料的优势在电力移动性等能源密集型应用中真正显现出来。”在电动汽车的电力电子领域，碳化硅芯片比纯硅器件多提供约6%的续航里程。
新的空间将在150mm晶圆上安装博世内部工艺设备，并计划在200mm晶圆上生产半导体，以实现“规模经济”。
Kroeger说:“通过生产更大的晶片，我们可以在一次生产中生产更多的芯片，从而提供更多的客户。”
博世将向世界各地的客户提供碳化硅动力半导体——无论是作为单个芯片，还是安装在电力电子或完整的解决方案中，如e轴。由于整体系统更高效的设计，这种电动机、变速箱和电力电子设备的组合实现了高达96%的效率。这就为动力系统留下了更多的能量，从而增加了续航里程。
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