博世加大了德累斯顿的芯片生产

2021年6月7日//由Christoph Hammerschmidt
博世加大了德累斯顿的芯片生产
电气公司和汽车供应商博世将其在德累斯顿的新半导体工厂投入运营。但是,对于汽车行业和欧洲半导体行业的紧张芯片供应状况,新生产线不可能远不止是海洋中的下降。

开幕式的高级(虚拟)访问者明确了德国和欧洲工业对博世新芯片生产的重要性:除了德国总理安吉拉·默克尔(Angela Merkel)和欧盟副总裁玛格丽特·维斯维(Margarethe Vestager)出现时,博斯奇首席执行官Volkmar Denner Ceo宣布了新芯片工厂的运营开始。

该公司已向其德累斯顿工厂投资了约10亿欧元。其中,欧洲IPCEI计划的资金为2亿欧元。

在新的工厂中,博世计划为汽车行业和300mm晶片的工业互联网生产主要的ASIC和电力半导体。的确,博世仅在这里建造具有65nm的结构宽度的芯片 - 世界上最先进的芯片生产设施已经与5nm的结构尺寸一起使用。尽管如此,博世说,德累斯顿的新植物可以被视为世界上最现代的芯片工厂之一。这主要是由于自动化和AI的大量使用:这使植物数据驱动和自我优化。

从长远来看,德累斯顿半导体工厂将在约72,000平方米的总面积上提供700个工作岗位;最初的筹码是在年中离开工厂 - 但这不是急需的汽车芯片,而是电动工具的复杂电路。

博世已经建立了一些自己的半导体已有50年了。但是,所有这些都主要用于汽车行业的“圈养市场”。

将来,德累斯顿的Bosch工厂还将为工业物联网建造芯片,该工业物联网是Bosch越来越多地参与其中的技术领域。最重要的是,该公司将AI和IoT之间的联系视为其最佳位置。

博世还严重依靠在新生产线中使用AI。在那里,


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